标签： 三星电子
-
消息称三星正招募工程师 筹备在美国生产特斯拉AI5芯片
《科创板日报》11日讯，三星正在加快其在美国生产AI5芯片的准备工作，近期已为其客户工程团队招募了一批经验丰富的工程师。该团队将协助解决复杂的晶…
-
汇顶科技为三星首款三折叠屏手机触控方案供应商
财联社12月8日电，记者从产业链获悉，汇顶科技为三星首款三折叠屏手机Galaxy Z TriFold提供折叠屏主屏+副屏触控与超窄侧边指纹方案。…
-
三星完成第六代HBM4芯片开发 向英伟达送样待量产批示
财联社12月2日电，三星电子已完成其第六代高带宽内存(HBM4)芯片的开发，并正进入量产准备阶段。这家韩国科技巨头目前正向英伟达发送HBM4原型…
-
消息称三星电子考虑削减 HBM3E 产能，扩产 1b nm 通用 DRAM 以最大化利润
12 月 2 日消息，韩媒 DealSite 昨日报道称，三星电子考虑将支撑其 HBM3E 内存供应的 1a nm DRAM 产能削减 30~4…
-
三星首款三折叠手机来了，双向内折售价超1.7万元，抢在苹果之前，年内中国上市
12月2日，三星宣布推出首款三折叠手机Galaxy Z TriFold，12月12日起在韩国上市，起售价3590400韩元（约合17305元人民…
-
比华为晚了逾一年！三星发布首款三折叠手机
财联社12月2日讯（编辑 潇湘）三星电子公司周一推出了该公司首款的三折叠智能手机，在折叠设备领域展现出了其工程实力，尽管相关类似机型的推出时间比…
-
三星推出首款三折叠手机Galaxy Z TriFold
三星12月2日宣布推出首款三折叠手机Galaxy Z TriFold，12月12日起在韩国上市，起售价3590400韩元（约合2500美元）。
-
消息称三星电子 DS 部拒绝为 MX 业务提供 LPDDR 内存长期供应协议
12 月 1 日消息，韩媒 Sedaily 今日报道称，三星电子旗下负责半导体的 DS（设备解决方案）部拒绝了 DX （设备体验）部下属 MX（…
-
韩国政府联合三星、现代成立工作组，推进采用英伟达GPU的人工智能计划
韩国政府11月27日宣布成立由三星电子、现代汽车等企业组成的工作组，推动人工智能基础设施建设计划。该计划将采用英伟达公司提供的26万个GPU。英…
-
韩国政府与三星、现代等成立AI工作组 制定26万块英伟达GPU部署规划
财联社11月27日讯（编辑 刘蕊）在上个月英伟达宣布将向韩国供应26万个GPU之后，本周四，韩国政府与三星电子、现代汽车集团以及其他企业成立了一…