标签： hbm4芯片

财联社12月2日电，三星电子已完成其第六代高带宽内存(HBM4)芯片的开发，并正进入量产准备阶段。这家韩国科技巨头目前正向英伟达发送HBM4原型样品进行质量测试。三星的目标是在年底前完成HBM4的开发 … Continue reading 三星完成第六代HBM4芯片开发 向英伟达送样待量产批示