标签： 人工智能芯片
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高通推出人工智能芯片 在数据中心市场与英伟达展开竞争
财联社10月27日电，高通推出人工智能芯片，在数据中心市场与英伟达展开竞争。高通AI200和AI250预计分别于2026年和2027年投入商业使…
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一博科技：为英伟达提供PCB研发设计服务
财联社9月29日电，一博科技在互动平台表示，公司已与英伟达建立业务合作关系，主要为其提供PCB研发设计服务。目前公司与单个客户的交易金额较小，对…
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国科微旗下黑光AOV视觉处理芯片GK7206V1系列量产上市
财联社9月23日电，近日，国科微旗下普惠型黑光AOV视觉处理芯片GK7206V1系列量产上市，成功进入传统安防与消费类电子头部企业供应链体系。G…
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立讯精密与美国边缘人工智能芯片企业PIMIC达成战略合作
《科创板日报》18日讯，据立讯精密消息，9月17日，立讯精密与美国边缘人工智能芯片企业PIMIC正式达成战略合作。双方将基于PIMIC的边缘AI…
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长盈精密：威线科正通过中国台湾头部ODM厂商为英伟达提供相关产品
每经AI快讯，9月16日，有投资者问长盈精密，英伟达日前说他们拔掉了最后一颗铜线插头全面拥抱光纤。这一举措是否与公司之前收购铜线公司的决策相背？…
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鸿日达：微通道方向尚处于早期研发阶段 未形成实质性收入
每经AI快讯，鸿日达9月12日在互动平台表示，公司持续致力于半导体芯片封装级散热片的研发与生产工作。在微通道液冷方向有一定的技术积累及制造能力。…
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豪恩汽电：与英伟达合作开发的域控产品尚处在开发阶段，暂未形成收入
豪恩汽电近日在机构调研时表示，公司与英伟达的合作为共同合作开发机器人大脑控制系统，涵盖英伟达JetsonThor、OrinAGX、OrinNX和…
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杭州：开发搭载国产人工智能芯片的边缘计算服务器、AI服务器等产品
财联社9月9日电，杭州市经信局就《杭州市加快发展人工智能终端产业三年行动方案（2025—2027年）（征求意见稿）》公开向社会征求意见。其中提到…
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硬科技投向标|两部门：开展人工智能芯片与大模型适应性测试 宇树科技宣布将在四季度提交IPO申请
本周硬科技领域投融资重要消息包括：国家标准委：将围绕人工智能等领域制修订国家标准4000余项；上海：支持人工智能高性能训练、推理芯片及端侧芯片的…