标签： 人工智能芯片
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两部门：开展人工智能芯片与大模型适应性测试
工业和信息化部、市场监督管理总局印发《电子信息制造业2025-2026年稳增长行动方案》提出，加力推进电子信息制造业大规模设备更新、重大工程和重…
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两部门：加强CPU、高性能人工智能服务器、软硬件协同等攻关力度 开展人工智能芯片与大模型适应性测试
财联社9月4日电，工业和信息化部、市场监督管理总局印发《电子信息制造业2025－2026年稳增长行动方案》，方案指出，加力推进电子信息制造业大规…
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机构：到2030年全球半导体营收将突破1万亿美元
《科创板日报》28日讯，根据Counterpoint Research最新报告，全球半导体营收将从2024年到2030年几近翻番，规模超过1万亿…
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国务院：强化智能算力统筹，支持人工智能芯片攻坚创新与使能软件生态培育
国务院印发《关于深入实施“人工智能+”行动的意见》。意见提出，强化智能算力统筹，支持人工智能芯片攻坚创新与使能软件生态培育，加快超大规模智算集群…
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国务院：强化智能算力统筹 支持人工智能芯片攻坚创新与使能软件生态培育
财联社8月26日电，国务院发布关于深入实施“人工智能+”行动的意见。意见提出，强化智能算力统筹，支持人工智能芯片攻坚创新与使能软件生态培育，加快…
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马来西亚发布首款人工智能芯片 进军全球前沿科技赛道
财联社8月25日讯（编辑 牛占林）当地时间周一，马来西亚发布了该国首款自主研发的人工智能(AI)处理器，加入全球最炙手可热的核心电子元件研发竞赛…
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已有厂商将相关产品用于机器人硬件端 PEEK材料渗透率或持续向上
机构指出，PEEK材料性能优异，能在保障人形机器人轻量化需求的同时，兼顾足够的强度和刚性以满足机器人的负载和灵活性需求，有望依托人形机器人产业增…
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沃格光电：通格微公司生产的GCP玻璃基线路板产品预计明年部分进入初步量产应用
每经AI快讯，8月14日，沃格光电在互动平台表示，湖北通格微公司生产的GCP玻璃基线路板产品在泛半导体封装载板业务、通讯射频、CPO光电共封、C…
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鼎龙股份：公司半导体封装PI、临时键合胶产品均已实现销售
每经AI快讯，8月11日，鼎龙股份在互动平台表示，公司半导体先进封装材料主要包括：半导体封装PI、临时键合胶产品。目前，公司的半导体封装PI、临…
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麦捷科技：正积极关注机器人市场的技术需求 通过向下游厂商送样探索合作机会
每经AI快讯，8月11日，麦捷科技在互动平台上表示，公司的产品布局与机器人领域匹配度较高，磁性元件可通过优化电能转换和分配，确保机器人在复杂动作…