每经AI快讯，8月14日，沃格光电在互动平台表示，湖北通格微公司生产的GCP玻璃基线路板产品在泛半导体封装载板业务、通讯射频、CPO光电共封、Chiplet先进封装等产品应用均与各领域主要厂商在协同开 … Continue reading 沃格光电：通格微公司生产的GCP玻璃基线路板产品预计明年部分进入初步量产应用
标签： 人工智能芯片
鼎龙股份：公司半导体封装PI、临时键合胶产品均已实现销售
每经AI快讯，8月11日，鼎龙股份在互动平台表示，公司半导体先进封装材料主要包括：半导体封装PI、临时键合胶产品。目前，公司的半导体封装PI、临时键合胶产品均已实现销售，具备量产供货能力，已有订单产品 … Continue reading 鼎龙股份：公司半导体封装PI、临时键合胶产品均已实现销售
麦捷科技：正积极关注机器人市场的技术需求 通过向下游厂商送样探索合作机会
每经AI快讯，8月11日，麦捷科技在互动平台上表示，公司的产品布局与机器人领域匹配度较高，磁性元件可通过优化电能转换和分配，确保机器人在复杂动作和高强度运算下的稳定供电；射频器件可通过高频信号处理保障 … Continue reading 麦捷科技：正积极关注机器人市场的技术需求 通过向下游厂商送样探索合作机会