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《科创板日报》14日讯，住友电木（Sumitomo Bakelite）5月14日宣布，上调用于半导体制造的“半导体封装用环氧树脂成形材料”的价格，涨价范围覆盖旗下全系列SUMIKON™E … Continue reading 住友电木半导体封装材料涨价10%-20%