标签： 封装材料

《科创板日报》14日讯，住友电木（Sumitomo Bakelite）5月14日宣布，上调用于半导体制造的“半导体封装用环氧树脂成形材料”的价格，涨价范围覆盖旗下全系列SUMIKON™E … Continue reading 住友电木半导体封装材料涨价10%-20%

每经AI快讯，4月23日，创达新材公告，公司拟与无锡国家高新区管委会签署工业用地投资发展监管协议，购买地块投建“年产2128吨及40000平方米半导体先进封装材料生产线项目”。项目总投资约1.1亿元， … Continue reading 创达新材：拟1.1亿元投建半导体封装材料产线

财联社4月23日电，创达新材公告，公司拟与无锡国家高新区管委会签署工业用地投资发展监管协议，购买地块投建“年产2128吨及40000平方米半导体先进封装材料生产线项目”。项目总投资约1.1亿元，建设期 … Continue reading 创达新材：拟1.1亿元投建半导体封装材料产线