标签： 封装材料
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住友电木半导体封装材料涨价10%-20%
《科创板日报》14日讯，住友电木（Sumitomo Bakelite）5月14日宣布，上调用于半导体制造的“半导体封装用环氧树脂成形材料”的价格…
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创达新材：拟1.1亿元投建半导体封装材料产线
每经AI快讯，4月23日，创达新材公告，公司拟与无锡国家高新区管委会签署工业用地投资发展监管协议，购买地块投建“年产2128吨及40000平方米…
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创达新材：拟1.1亿元投建半导体封装材料产线
财联社4月23日电，创达新材公告，公司拟与无锡国家高新区管委会签署工业用地投资发展监管协议，购买地块投建“年产2128吨及40000平方米半导体…