光谷企业成功研发芯片“键合”装备,精度达纳米级

每经AI快讯,3月19日,据中国光谷公众号,日常用的手机、电脑想要运行更快、体积更小,核心都依赖内置的芯片。而高性能芯片制造的关键一步,就是完成芯片之间纳米级精准堆叠。“这项堆叠工艺名叫半导体混合键合 … Continue reading 光谷企业成功研发芯片“键合”装备,精度达纳米级