HBM要装进手机了?三星电子开发新型封装技术 内存堆叠数量可翻1.5倍

《科创板日报》5月15日讯 据ETNews报道,三星电子正在开发下一代HBM封装技术,旨在为智能手机和平板电脑等移动设备提供AI能力。 这项移动HBM封装技术名为“多层堆叠FOWLP”,其结合了超高纵 … Continue reading HBM要装进手机了?三星电子开发新型封装技术 内存堆叠数量可翻1.5倍

海外研选 | 大摩:2030年服务器CPU市场规模或达2830亿美元

财联社5月12日讯(编辑 夏军雄)摩根士丹利在最新研报中指出,随着Agentic AI(AI智能体)的爆发,AI基础设施正从以GPU(图形处理器)为主,转向“CPU(中央处理器)+内存+系统协同”架构 … Continue reading 海外研选 | 大摩:2030年服务器CPU市场规模或达2830亿美元

CPU、存储、光通信……华尔街解读AI股史诗级狂热:市场热衷追逐“瓶颈”!

财联社5月11日讯(编辑 卞纯)过去几周,AI驱动的美股狂热涨势引发热议。分析发现,推动标普500指数和纳斯达克综合指数创下历史新高的半导体相关股票,存在一个共同点:它们都处于人工智能(AI)产业链的 … Continue reading CPU、存储、光通信……华尔街解读AI股史诗级狂热:市场热衷追逐“瓶颈”!

存储芯片涨价压力下 索尼预计今年游戏机卖不动了

财联社5月8日电,索尼预测,在存储成本升高的压力下,其游戏业务的营收可能会在2026财年(截至2027年3月)下滑。索尼表示,由于内存芯片价格飙升,以及伊朗战争导致的供应链中断,其游戏硬件的营收面临一 … Continue reading 存储芯片涨价压力下 索尼预计今年游戏机卖不动了

芯片短缺冲击电脑主板市场 四大生产商今年销量预计暴跌超过25%

财联社5月8日讯(编辑 马兰)人工智能数据中心建设带动了内存和逻辑芯片空前的高需求,这也导致消费电子厂商不得不支付更高价格以抢夺芯片产能,这一结果直接导致了消费电子产品的涨价。 过去六个月中,个人电脑 … Continue reading 芯片短缺冲击电脑主板市场 四大生产商今年销量预计暴跌超过25%