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长电科技：公司有参与汽车芯片的封测业务，目前收入占比个位数

封装技术芯片长电科技

长电科技：公司有参与汽车芯片的封测业务，目前收入占比个位数

9 月 8 日消息 9 月 7 日，长电科技与投资者互动时表示，公司有参与汽车芯片的封测业务，目前收入占比约个位数左右。 ...

风君子
业界
2021-09-08
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台积电展示 CoWoS 封装技术路线图：128GB HBM2e 显存，已用于 AMD MI200

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8 月 23 日消息据外媒 Wccftech 消息，台积电近期公布了 CoWoS 封装技术的路线图，并公布第五代 CoWoS 技术已经得到应用并量产，可以在基板上封装 8 片 HBM2e ...

风君子
业界
2021-08-23
253