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HBM要装进手机了？三星电子开发新型封装技术内存堆叠数量可翻1.5倍

《科创板日报》5月15日讯据ETNews报道，三星电子正在开发下一代HBM封装技术，旨在为智能手机和平板电脑等移动设备提供AI能力。这项移动HBM封装技术名为“多层堆叠FOWLP”，其结合了超高纵 … Continue reading HBM要装进手机了？三星电子开发新型封装技术内存堆叠数量可翻1.5倍

《科创板日报》15日讯，三星电子正在开发下一代HBM封装技术，旨在为智能手机和平板电脑等移动设备提供高性能的设备端AI。该技术名为“多层堆叠FOWLP”，结合了超高纵横比铜柱和扇出型晶圆级封装（FOW … Continue reading 三星电子开发下一代HBM封装技术或用于智能手机等移动设备

财联社3月25日电，深圳市工业和信息化局近日印发《深圳市加快推进人工智能服务器产业链高质量发展行动计划（2026—2028年）》，计划提出，支持开展存储芯片研发及应用，加快存储芯片先进封装技术攻关，重 … Continue reading 深圳：加快存储芯片先进封装技术攻关重点发展企业级SSD、企业级内存模组等高端存储产品

深圳市工业和信息化局近日印发《深圳市加快推进人工智能服务器产业链高质量发展行动计划（2026—2028年）》，计划提出，支持开展存储芯片研发及应用，加快存储芯片先进封装技术攻关，重点发展企业级SSD、 … Continue reading 深圳：加快存储芯片先进封装技术攻关，重点发展企业级SSD、企业级内存模组等高端存储产品

《科创板日报》4日讯，SK海力士正在推进一项旨在提升HBM4稳定性和性能的封装技术革新，其核心措施包括增加DRAM厚度和缩小DRAM层间距，目前该技术正在验证阶段。若其成功商业化，将有效缩小HBM4及 … Continue reading SK海力士推进全新HBM封装技术或缩小DRAM层间距