标签： 封装技术
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HBM要装进手机了？三星电子开发新型封装技术 内存堆叠数量可翻1.5倍
《科创板日报》5月15日讯 据ETNews报道，三星电子正在开发下一代HBM封装技术，旨在为智能手机和平板电脑等移动设备提供AI能力。 这项移动…
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三星电子开发下一代HBM封装技术 或用于智能手机等移动设备
《科创板日报》15日讯，三星电子正在开发下一代HBM封装技术，旨在为智能手机和平板电脑等移动设备提供高性能的设备端AI。该技术名为“多层堆叠FO…
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深圳：加快存储芯片先进封装技术攻关 重点发展企业级SSD、企业级内存模组等高端存储产品
财联社3月25日电，深圳市工业和信息化局近日印发《深圳市加快推进人工智能服务器产业链高质量发展行动计划（2026—2028年）》，计划提出，支持…
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深圳：加快存储芯片先进封装技术攻关，重点发展企业级SSD、企业级内存模组等高端存储产品
深圳市工业和信息化局近日印发《深圳市加快推进人工智能服务器产业链高质量发展行动计划（2026—2028年）》，计划提出，支持开展存储芯片研发及应…
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SK海力士推进全新HBM封装技术 或缩小DRAM层间距
《科创板日报》4日讯，SK海力士正在推进一项旨在提升HBM4稳定性和性能的封装技术革新，其核心措施包括增加DRAM厚度和缩小DRAM层间距，目前…