《科创板日报》1日讯，被称为“HBM之父”的韩国科学技术院电气与电子工程学院教授金正浩表示，AI芯片格局即将发生根本性变化，当前由英伟达主导、以GPU为核心的体系，最终转变为受内存主导的架构。尽管现阶 … Continue reading HBM之父：看好高带宽闪存技术 未来AI产业或从GPU转向内存主导
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先进封装必选项？存储双雄加码混合键合技术 或用于下一代HBM生产
《科创板日报》3月31日讯 据TheElec最新报道，SK海力士近期订购了一套价值约200亿韩元（约合9020万元人民币）的混合键合设备。这套设备由应用材料（Applied Materials）的化学 … Continue reading 先进封装必选项？存储双雄加码混合键合技术 或用于下一代HBM生产
SEMI中国总裁冯莉：2026年HBM市场规模增长58%至546亿美元 HBM产能缺口达50%—60%
财联社3月26日电，SEMICON China 2026国际半导体展3月25日在上海正式拉开帷幕。SEMI中国总裁冯莉在致辞时表示，在AI算力以及全球数字化经济驱动下，全球半导体产业迎来了历史性时刻， … Continue reading SEMI中国总裁冯莉：2026年HBM市场规模增长58%至546亿美元 HBM产能缺口达50%—60%
SK海力士据报考虑采用台积电3nm工艺生产HBM4E逻辑芯片
据报道，SK海力士预计将在其HBM4E核心芯片上采用10nm级第六代（1c）DRAM工艺，而逻辑芯片则采用台积电的3nm工艺。
AMD与三星深化合作 布局HBM4供应并探索代工业务
财联社3月18日讯（编辑 夏军雄）周三（3月18日），三星电子与超威半导体（AMD）宣布，双方已签署一份谅解备忘录，将扩大在人工智能（AI）基础设施内存芯片供应方面的战略合作。 两家公司在声明中称，这 … Continue reading AMD与三星深化合作 布局HBM4供应并探索代工业务
美光科技开始为英伟达量产HBM4内存
当地时间3月16日，据报道，美光科技表示，其HBM4产线已于今年第一季度开始量产并出货，首批产品为36GB的12层堆叠（12-high）版本，专为Vera Rubin平台打造。该公司表示，HBM4相比 … Continue reading 美光科技开始为英伟达量产HBM4内存
存储产能争夺战再升温 AMD欲联手三星电子锁定HBM供给
财联社3月11日电，知情人士表示，AMD首席执行官苏姿丰将于下周在韩国会见韩国科技霸主三星电子会长李在镕，双方将重点讨论在用于人工智能芯片组件的高带宽存储(即HBM存储系统)供应保障方面开展积极合作。 … Continue reading 存储产能争夺战再升温 AMD欲联手三星电子锁定HBM供给
英伟达LPU新品会挤压HBM市场？黄仁勋早就澄清过这个误解
财联社3月5日讯（编辑 史正丞）随着韩国股市近3天坐上“过山车”，一些揣测也在股价巨震期间敲打着股民们紧绷的神经。 作为背景，上周五美股收盘后有爆料称，英伟达将在当地时间3月15日举行的GTC大会上发 … Continue reading 英伟达LPU新品会挤压HBM市场？黄仁勋早就澄清过这个误解
“买显存送核心”，AI芯片竞赛进入“内存为王”！智能体大时代，中国AI芯片有何机会？
曾经，云服务厂商买AI芯片，关注GPU（图形处理器）算力大小，而如今，可能更多的是看重显存大小，比如是40GB还是80GB。 甚至有人调侃“买显存送核心”，即买一张GPU算力卡，更看重的是显存带宽和容 … Continue reading “买显存送核心”，AI芯片竞赛进入“内存为王”！智能体大时代，中国AI芯片有何机会？
SK海力士推进全新HBM封装技术 或缩小DRAM层间距
《科创板日报》4日讯，SK海力士正在推进一项旨在提升HBM4稳定性和性能的封装技术革新，其核心措施包括增加DRAM厚度和缩小DRAM层间距，目前该技术正在验证阶段。若其成功商业化，将有效缩小HBM4及 … Continue reading SK海力士推进全新HBM封装技术 或缩小DRAM层间距