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HBM要装进手机了？三星电子开发新型封装技术 内存堆叠数量可翻1.5倍

《科创板日报》5月15日讯 据ETNews报道，三星电子正在开发下一代HBM封装技术，旨在为智能手机和平板电脑等移动设备提供AI能力。 这项移动HBM封装技术名为“多层堆叠FOWLP”，其结合了超高纵 … Continue reading HBM要装进手机了？三星电子开发新型封装技术 内存堆叠数量可翻1.5倍

三星电子开发下一代HBM封装技术 或用于智能手机等移动设备

《科创板日报》15日讯，三星电子正在开发下一代HBM封装技术，旨在为智能手机和平板电脑等移动设备提供高性能的设备端AI。该技术名为“多层堆叠FOWLP”，结合了超高纵横比铜柱和扇出型晶圆级封装（FOW … Continue reading 三星电子开发下一代HBM封装技术 或用于智能手机等移动设备

HBM封装有了新选项？SK海力士或联手英特尔 EMIB技术获青睐

《科创板日报》5月11日讯 据ZDNet报道，SK海力士正在与英特尔合作开展2.5D封装技术的研究与开发。 此外，SK海力士正在考虑采用英特尔研发的2.5D封装技术“嵌入式多芯片互连桥（EMIB）”。 … Continue reading HBM封装有了新选项？SK海力士或联手英特尔 EMIB技术获青睐

SK海力士第一季度创历史最佳业绩 营业利润率达72%

　　【CNMO科技消息】SK海力士公布了2026年第一季度创纪录的财务业绩，其营收、营业利润和营业利润率均达到公司成立以来的最高水平。 　　该公司第一季度初步公布的合并营收为52.5763万亿韩元，营 … Continue reading SK海力士第一季度创历史最佳业绩 营业利润率达72%

三星电子加速研发下一代高带宽内存 首批HBM4E将于5月生产

《科创板日报》17日讯，三星电子正全力推进其下一代高带宽内存（HBM）产品的研发进程，力求在高端人工智能内存市场进一步巩固自身的优势。据报道，三星电子计划最早于2026年5月生产出首批符合英伟达标准的 … Continue reading 三星电子加速研发下一代高带宽内存 首批HBM4E将于5月生产

HBM之父：看好高带宽闪存技术 未来AI产业或从GPU转向内存主导

《科创板日报》1日讯，被称为“HBM之父”的韩国科学技术院电气与电子工程学院教授金正浩表示，AI芯片格局即将发生根本性变化，当前由英伟达主导、以GPU为核心的体系，最终转变为受内存主导的架构。尽管现阶 … Continue reading HBM之父：看好高带宽闪存技术 未来AI产业或从GPU转向内存主导