标签： HBM
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机构：一季度NAND、DRAM存储市场份额大幅增长
【CNMO科技消息】6月15日，Counterpoint发布全球NAND、DRAM、HBM存储市场份额季度数据。 三星NAND 全球NA…
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黄仁勋在首尔签署AI算力关键协议 称AI工厂是下一轮工业革命的引擎
【CNMO科技消息】6月8日，英伟达创始人兼CEO黄仁勋飞抵韩国首尔，与SK海力士正式宣布了一项多年期战略技术合作协议。在联合公告中，黄仁勋…
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黄仁勋：SK海力士市值达1万亿美元 这一成就令人自豪
【CNMO科技消息】近日，英伟达CEO黄仁勋在台湾台北出席“韩国合作伙伴之夜”活动时表示，SK海力士市值已突破1万亿美元，他对这一成就感到自…
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SK海力士公布iHBM散热技术 HBM热阻可降低30%
【CNMO科技消息】5月26日，SK海力士公布了一项名为iHBM的高带宽内存散热技术，通过在HBM封装内部加入一体化冷却组件，降低发热并提升…
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三星HBM3E和HBM4 DRAM良率提高
财联社5月19日电，据媒体援引内部消息人士透露，三星电子DS部门最近将应用于HBM3E核心芯片的10纳米级第五代（1b）DRAM的良率提高到92…
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HBM要装进手机了？三星电子开发新型封装技术 内存堆叠数量可翻1.5倍
《科创板日报》5月15日讯 据ETNews报道，三星电子正在开发下一代HBM封装技术，旨在为智能手机和平板电脑等移动设备提供AI能力。 这项移动…
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三星电子开发下一代HBM封装技术 或用于智能手机等移动设备
《科创板日报》15日讯，三星电子正在开发下一代HBM封装技术，旨在为智能手机和平板电脑等移动设备提供高性能的设备端AI。该技术名为“多层堆叠FO…
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HBM封装有了新选项？SK海力士或联手英特尔 EMIB技术获青睐
《科创板日报》5月11日讯 据ZDNet报道，SK海力士正在与英特尔合作开展2.5D封装技术的研究与开发。 此外，SK海力士正在考虑采用英特尔研…
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SK海力士总市值达9000亿美元 股价大涨12%
【CNMO科技消息】5月11日，韩国存储芯片巨头SK海力士股价持续走高，盘中涨幅扩大至12%，报188.8万韩元，刷新历史新高。受此推动，公…
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SK海力士第一季度创历史最佳业绩 营业利润率达72%
【CNMO科技消息】SK海力士公布了2026年第一季度创纪录的财务业绩，其营收、营业利润和营业利润率均达到公司成立以来的最高水平。 该公…