7 月 3 日消息,台积电在日本举行了一场会议,介绍了 N3E 工艺节点的进展及其带来的性能提升。除此之外,该公司还提供了下一代 N2 工艺的路线图。 ...
5 月 13 日消息,三星电子此前表示,将在本季度 即这几周) 开始使用 3GAE 早期 3nm 级栅极全能) 工艺进行大规模生产。 ...
3 月 9 日消息,Digitimes 称,有 IC 设计业者表示台积电计划第三季度将再调涨 8 英寸成熟制程代工报价,12 英寸成熟与先进制程则还在评估中。 ...
3 月 3 日消息,据国外媒体报道,由于多家大客户扩大对 5nm 制程工艺的订单,台积电已决定将原计划用于 3nm 制程工艺生产线的晶圆十八厂第七座工厂,转向 5nm。 ...
芯东西 12 月 24 日报道,随着芯片制程演进愈加艰难,晶体管微缩正面临物理极限的天花板。 ...
在一个全球缺芯的时代,芯片行业的开发者近况如何? 芯片设计领域的 EDA 电子设计自动化) 公司新思科技 Synopsys) 发布的一份调研报告显示: 80% 左右的芯片行业从业者认为,自己所处行业 ...
芯片制造商所标注的芯片制程数字,可能并不代表真实的制程工艺迭代,它可能只是一种产品命名策略。 ...
7 月 27 日消息 今日,英特尔公布了其有史以来最详细的制程技术路线图之一,展示了从现在到 2025 年乃至未来,驱动新产品开发的技术。 ...
7 月 27 日报道,刚刚,英特尔公布了公司有史以来最详细的制程工艺和封装技术路线图! 除了公布其近十多年来首个全新晶体管架构 RibbonFET 和业界首个全新的背面电能传输网络 PowerVia ...

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