半导体相关文章列表 - 风君子博客

中微公司推出新一代电感耦合ICP等离子体刻蚀设备等四款新产品

财联社3月25日电，据中微公司消息，在SEMICON China 2026期间，中微半导体设备（上海）股份有限公司（简称“中微公司”）宣布推出四款覆盖硅基及化合物半导体关键工艺的新产品，包括新一代电感 … 继续阅读中微公司推出新一代电感耦合ICP等离子体刻蚀设备等四款新产品

3月25日，据中亦科技消息，继金融、通信等多个项目落地后，中亦科技在半导体赛道再获突破，中标国内头部半导体制造企业服务器、存储等多个采购项目，累计中标总额超2000万元。

今天（25日），国家自然科学基金委员会发布2025年度“中国科学十大进展”。嫦娥六号样品首次揭示月背演化历史和巨型撞击效应、创新方法实现规模化制备柔性超平金刚石薄膜等，从六百多项基础研究进展中经两轮投 … 继续阅读 2025年度“中国科学十大进展”发布

每经AI快讯，据深圳工信公众号3月24日消息，深圳市工业和信息化局近日印发《深圳市加快推进人工智能服务器产业链高质量发展行动计划（2026—2028年）》，计划提出，支持国产GPU、NPU、CPU、D … 继续阅读深圳：支持国产GPU、NPU、CPU、DPU等核心芯片产品加快应用和迭代

深圳市工业和信息化局近日印发《深圳市加快推进人工智能服务器产业链高质量发展行动计划（2026—2028年）》，计划提出，支持国产GPU、NPU、CPU、DPU等核心芯片产品加快应用和迭代，形成完整产业 … 继续阅读深圳：支持国产GPU、NPU、CPU、DPU等核心芯片产品加快应用和迭代

《科创板日报》3月25日讯，今日科创板早报主要内容有：SK海力士计划通过赴美上市筹资约100亿美元；苹果据称正在测试适用于IOS 27的独立Siri应用；小米2025年全年调整后净利润391.7亿，同 … 继续阅读小K播早报|OpenAI据悉完成新AI模型的初步开发我国刷新光通信传输纪录

《科创板日报》3月24日讯（记者陈俊清）先进封装与系统级超节点集成已成为延续摩尔定律的两大核心路径，而以系统工艺协同设计（STCO）为核心的系统级EDA，是破解AI基础设施设计难题、实现 “百芯合 … 继续阅读国产EDA新机遇！STCO成为后GTC时代的生存法则

3月25日，半导体行业大会SEMICON China在上海正式开幕。期间，国内EDA企业芯和半导体宣布转型升级，从EDA工具软件公司向系统级集成（STCO）转型。芯和半导体创始人、总裁代文亮在接受界 … 继续阅读上海EDA企业芯和半导体转型，从EDA工具软件转向系统级平台

3月25日，半导体行业大会SEMICON China在上海正式开幕。期间，国内EDA企业芯和半导体宣布转型升级，从EDA工具软件公司向系统级集成（STCO）转型。芯和半导体创始人、总裁代文亮在接受界 … 继续阅读上海EDA企业芯和半导体转型，从EDA工具软件转向系统级集成

财联社3月23日电，纳芯微电子发布价格调整通知函称，鉴于全球半导体市场持续波动，晶圆、封装材料等核心原材料成本大幅攀升，经过审慎评估，公司决定于近期对部分产品价格进行适当调整。