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财联社1月20日电，近日，晶华探微（上海）科技有限公司成立，注册资本1000万元，经营范围包含：电子元器件制造；半导体器件专用设备制造；半导体器件专用设备销售等。该公司由上海张江（集团）有限公司间接全 … Continue reading 张江集团成立晶华探微科技公司 含半导体相关业务

1月19日，大湾区化合物半导体生态应用大会暨半导体产业CEO大会在珠海高新区举行。珠海市委书记、省委横琴工委书记陈勇指出，珠海将以协同共建提升生态能级、以技术创新推动产业升级、以场景应用做大规模量级， … Continue reading 珠海：打造具有全球影响力的化合物半导体产业高地

据西安电子科技大学官方消息，近日，郝跃院士张进成教授团队的最新研究在这一核心难题上实现了历史性跨越——他们通过将材料间的“岛状”连接转化为原子级平整的“薄膜”，使芯片的散热效率与综合性能获得了飞跃性提 … Continue reading 我国科研团队攻克芯片散热世界难题 氮化镓功率器件有望站上风口

【热点导读】 机器人从“能动”到“好用”，训练数据成为制约行业发展的关键瓶颈 高速SSD主控芯片可能面临供应吃紧的风险 台积电第四季度利润超出预期并创下新高 DDR5内存条价格上涨超300%，全球头部 … Continue reading 【明日主题前瞻】机器人从“能动”到“好用”，训练数据成为制约行业发展的关键瓶颈

　　【CNMO科技消息】1月17日，西安电子科技大学郝跃院士与张进成教授团队宣布在半导体材料领域取得重大技术突破。该团队成功解决了长期制约芯片性能提升的关键瓶颈——不同材料层间“岛状”界面导致的散热效 … Continue reading 我国攻克半导体界面散热难题 芯片性能实现突破性提升

1月17日，中核集团透露，由中核集团中国原子能科学研究院自主研制的我国首台串列型高能氢离子注入机（POWER-750H）近日成功出束，核心指标达到国际先进水平。这标志着我国已全面掌握串列型高能氢离子注 … Continue reading 我国首台串列型高能氢离子注入机成功出束