标签： 半导体

温控新技术显著提升AI核心硬件性能

财联社2月26日电，韩国成均馆大学机械工程学院科学家开发出一种利用热量精确调控半导体内部结构的新技术，可显著提升下一代人工智能（AI）核心硬件的性能，有望让复杂的AI计算在更低功耗下实现更快速处理。相 … Continue reading 温控新技术显著提升AI核心硬件性能

AI需求拉动 被动元器件全面涨价即将到来

财联社2月26日电，AI发展提速对半导体的拉动力正在从AI芯片延伸到更广阔的领域，近日被动元器件迎来更加确定的全面涨价信号——日本被动元器件大厂村田已就MLCC（片式多层陶瓷电容）涨价事项启动了内部讨 … Continue reading AI需求拉动 被动元器件全面涨价即将到来

SK海力士拟在韩国投资150亿美元 以扩建芯片产能

财联社2月25日讯（编辑 夏军雄）当地时间周三（2月25日），韩国存储芯片巨头SK海力士表示，计划到2030年前在韩国龙仁市投资21.6万亿韩元（约150.7亿美元），新建芯片生产线，以满足日益增长的 … Continue reading SK海力士拟在韩国投资150亿美元 以扩建芯片产能

AI终端换机潮蓄势待发，端侧算力重塑半导体周期！借道天弘中证人工智能主题指数基金(A类011839/C类011840)力争捕捉硬科技红利

2026年以来，人工智能的产业落地正经历从“云端大模型训练”向“边缘端及终端推理”的规模化下沉。AI PC与AI智能手机的集中爆发，标志着AI技术正式跨越B端基础设施的边界，全面渗透至C端消费电子领域 … Continue reading AI终端换机潮蓄势待发，端侧算力重塑半导体周期！借道天弘中证人工智能主题指数基金(A类011839/C类011840)力争捕捉硬科技红利

半导体权重超50%！汇添富上证科创板人工智能ETF发起式联接A(026654)的核心硬件聚焦逻辑拆解

在生成式AI的产业浪潮中，大模型能力的涌现并非仅凭算法创新，其底层实质是算力堆叠的暴力美学。在评估相关科技类指数资产时，底层权重的行业分布直接决定了该资产在AI产业链价值分配中的卡位。 汇添富上证科创 … Continue reading 半导体权重超50%！汇添富上证科创板人工智能ETF发起式联接A(026654)的核心硬件聚焦逻辑拆解

【明日主题前瞻】技术迭代+政策加持，2026年或为人形机器人从1-10破局初始阶段

【热点导读】 技术迭代+政策加持，2026年或为人形机器人从1-10破局初始阶段 AI驱动数据中心及算力需求爆发，全球光纤需求持续攀升 机构指出本轮存储周期的强度和持续性有望超过上一轮 低空经济顶层设 … Continue reading 【明日主题前瞻】技术迭代+政策加持，2026年或为人形机器人从1-10破局初始阶段