有机封装基板国际标准发布,为先进封装提供国际统一技术规范

1月15日,界面新闻记者获悉,全球电子协会(原IPC)正式发布IPC-6921《有机封装基板的要求及可接受性》标准。该标准由来自全球产业链上下游的246位技术专家历时三年制定,参与方涵盖OEM、OSA … Continue reading 有机封装基板国际标准发布,为先进封装提供国际统一技术规范

美国白宫宣布对特定半导体等加征25%关税;OpenAI与Anthropic据悉已采取IPO初步行动丨全球科技早参

|2026年1月15日 星期四| NO.1OpenAI与Cerebras达成百亿美元算力合作 当地时间1月14日,OpenAI与Cerebras公司宣布签署了一项三年期协议,承诺采购至多750兆瓦算力 … Continue reading 美国白宫宣布对特定半导体等加征25%关税;OpenAI与Anthropic据悉已采取IPO初步行动丨全球科技早参

消息称SK海力士停产消费级存储器 资源转向B2B与AI服务器市场

《科创板日报》14日讯,随着人工智能(AI)半导体需求暴增,各大企业正大规模重组业务。继美光之后,亦有消息传出,SK海力士将停止生产消费级DRAM、NAND Flash产品,转将资源集中于B2B与AI … Continue reading 消息称SK海力士停产消费级存储器 资源转向B2B与AI服务器市场

消电ETF(561310)盘中涨超1.4%,半导体需求复苏提振市场预期

兴业证券指出,英伟达Rubin平台AI芯片量产将带来计算速度倍数提升,AI浪潮带动服务器、芯片、存储等环节价值量提升。存储价格触底回升,封测环节稼动率逐渐回升,未来将受益于AI芯片带动的先进封装需求。 … Continue reading 消电ETF(561310)盘中涨超1.4%,半导体需求复苏提振市场预期

帝尔激光:公司已完成面板级玻璃基板通孔设备出货 实现晶圆级和面板级TGV封装激光技术全面覆盖

每经AI快讯,1月14日,帝尔激光在互动平台表示,公司的TGV激光微孔设备,通过精密控制系统及激光改质技术,实现对不同材质的玻璃基板进行微孔、微槽加工,为后续的金属化工艺实现提供条件,可应用于半导体芯 … Continue reading 帝尔激光:公司已完成面板级玻璃基板通孔设备出货 实现晶圆级和面板级TGV封装激光技术全面覆盖

帝尔激光:公司已经完成面板级玻璃基板通孔设备出货 实现晶圆级和面板级TGV封装激光技术全面覆盖

财联社1月14日电,帝尔激光14日在互动平台表示,公司的TGV激光微孔设备,通过精密控制系统及激光改质技术,实现对不同材质的玻璃基板进行微孔、微槽加工,为后续的金属化工艺实现提供条件,可应用于半导体芯 … Continue reading 帝尔激光:公司已经完成面板级玻璃基板通孔设备出货 实现晶圆级和面板级TGV封装激光技术全面覆盖

浙江征求意见:晶圆制造领域加速突破3-7nm制程 发展离子注入机、涂胶显影、先进制程光刻机、刻蚀机等

财联社1月12日电,浙江省经信厅牵头编制了《浙江省“十五五”新型工业化规划(征求意见稿)》,现就文稿内容及公平竞争性向社会公开征求意见。征求意见指出,芯片设计与制造领域,突破低功耗芯片设计,发展高端通 … Continue reading 浙江征求意见:晶圆制造领域加速突破3-7nm制程 发展离子注入机、涂胶显影、先进制程光刻机、刻蚀机等