标签： 封装设备

据盛美上海2月26日消息，公司已斩获来自全球多家头部半导体及科技企业的先进封装设备订单。本次订单涵盖：来自新加坡某全球领先封测服务（OSAT）企业的多台晶圆级先进封装系列电镀设备和湿法设备，计划于20 … Continue reading 盛美上海：已斩获来自全球多家头部半导体及科技企业先进封装设备订单

每经AI快讯，2月26日，据盛美上海消息，公司已斩获来自全球多家头部半导体及科技企业的先进封装设备订单。本次订单涵盖：来自新加坡某全球领先封测服务（OSAT）企业的多台晶圆级先进封装系列电镀设备和湿法 … Continue reading 盛美上海获得全球多家客户先进封装设备订单