据盛美上海2月26日消息,公司已斩获来自全球多家头部半导体及科技企业的先进封装设备订单。本次订单涵盖:来自新加坡某全球领先封测服务(OSAT)企业的多台晶圆级先进封装系列电镀设备和湿法设备,计划于20 … Continue reading 盛美上海:已斩获来自全球多家头部半导体及科技企业先进封装设备订单
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盛美上海获得全球多家客户先进封装设备订单
每经AI快讯,2月26日,据盛美上海消息,公司已斩获来自全球多家头部半导体及科技企业的先进封装设备订单。本次订单涵盖:来自新加坡某全球领先封测服务(OSAT)企业的多台晶圆级先进封装系列电镀设备和湿法 … Continue reading 盛美上海获得全球多家客户先进封装设备订单
盛美上海:已推出多款适配HBM工艺设备
每经AI快讯,12月8日,盛美上海在互动平台表示,目前,盛美上海已推出多款适配HBM工艺的设备。其中,公司的Ultra ECP 3D设备可用于TSV铜填充;全线湿法清洗设备及电镀铜设备等均可用于HBM … Continue reading 盛美上海:已推出多款适配HBM工艺设备
盛美上海:近期推出的首款KrF工艺前道涂胶显影设备已交付中国头部逻辑晶圆厂客户
盛美上海9月23日在互动平台表示, 公司于7月28日宣布对其Ultra C wb湿法清洗设备进行了重大升级。此次全新升级旨在满足先进节点制造工艺的苛刻技术要求。升级后的Ultra C wb采用了专利申 … Continue reading 盛美上海:近期推出的首款KrF工艺前道涂胶显影设备已交付中国头部逻辑晶圆厂客户
盛美上海:近期推出的首款KrF工艺前道涂胶显影设备已交付中国头部逻辑晶圆厂客户
财联社9月23日电,盛美上海在互动平台表示,公司于7月28日宣布对其UltraCwb湿法清洗设备进行了重大升级。湿法刻蚀过程中质量传递效率的提高可防止副产物在晶圆微结构内积聚,从而避免二次沉积。这项技 … Continue reading 盛美上海:近期推出的首款KrF工艺前道涂胶显影设备已交付中国头部逻辑晶圆厂客户
