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财联社1月17日电，据西安电子科技大学官方消息，近日，郝跃院士张进成教授团队的最新研究在这一核心难题上实现了历史性跨越——他们通过将材料间的“岛状”连接转化为原子级平整的“薄膜”，使芯片的散热效率与综 … Continue reading 西电团队攻克芯片散热世界难题：氮化镓射频芯片性能提升30%到40%

每经AI快讯，12月30日，电科芯片在互动平台表示，公司业务不涉及CCD相关产品，公司射频芯片产品目前已应用于商业航天等领域，但相关产品销售收入占比较少，尚需进一步扩大市场应用范围，请注意投资风险。