【CNMO科技消息】近日，华为公开了两项发明专利，分别为“导热组合物及其制备方法和应用”和“一种导热吸热组合物及其应用”。其中，前者应用领域包括电子元器件的散热和封装芯片（基板、散热盖），后者应用领域 … Continue reading 华为两项芯片散热专利公开！能够提高材料导热性能
【CNMO科技消息】近日，华为公开了两项发明专利，分别为“导热组合物及其制备方法和应用”和“一种导热吸热组合物及其应用”。其中，前者应用领域包括电子元器件的散热和封装芯片（基板、散热盖），后者应用领域 … Continue reading 华为两项芯片散热专利公开！能够提高材料导热性能