标签： 芯片散热
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我国科研团队攻克芯片散热世界难题 氮化镓功率器件有望站上风口
据西安电子科技大学官方消息，近日，郝跃院士张进成教授团队的最新研究在这一核心难题上实现了历史性跨越——他们通过将材料间的“岛状”连接转化为原子级…
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西电团队攻克芯片散热世界难题：氮化镓射频芯片性能提升30%到40%
财联社1月17日电，据西安电子科技大学官方消息，近日，郝跃院士张进成教授团队的最新研究在这一核心难题上实现了历史性跨越——他们通过将材料间的“岛…
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华为两项芯片散热专利公开！能够提高材料导热性能
【CNMO科技消息】近日，华为公开了两项发明专利，分别为“导热组合物及其制备方法和应用”和“一种导热吸热组合物及其应用”。其中，前者应用领域包括…