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4月20日消息，消费级3D打印头部企业智能派完成数亿元新一轮融资，由美团、深创投、高瓴、银泰、国策、明荟致远、高新投等联合注资。本轮资金将用于高端人才引进、核心技术研发、全球市场拓展、产能供应链升级、 … 继续阅读 智能派完成数亿元新一轮融资，美团、深创投、高瓴、银泰等联合注资

本周硬科技领域投融资重要消息包括：上海：组织开展国家算力互联互通行业节点建设；三部门：加快补齐汽车芯片、基础软件等短板；锐思智芯完成数亿元B+轮融资。 上海：组织开展国家算力互联互通行业节点建设 提升 … 继续阅读 硬科技投向标|工信部：打造“5G+工业互联网”升级版 字节超60亿美元出售沐瞳科技

每经AI快讯，2月3日，据松禾资本官微消息，锐盟半导体于近日宣布完成新一轮近亿元融资。本轮融资由松禾资本领投，投资方包括飞荣达、华融盛资本、深圳天使母基金等。