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财联社3月12日讯（编辑 史正丞）晶圆代工大厂联电（UMC）周四宣布，与来自哈佛大学纳米光学实验室的创业企业HyperLight建立制造伙伴关系，加速量产后者的TFLN Chiplet（薄膜铌酸锂晶片 … Continue reading 布局下一代光通信技术 联电牵手哈佛系初创量产TFLN平台

11月9日，国盛证券发布研报称，硅光技术的崛起是对整个产业底层逻辑和价值链的深刻重构，将光模块产业的投资重心和价值核心，从后端的“封装”向前端的“芯片设计与晶圆制造”转移。同时，基于硅光视角的投资范式 … Continue reading 国盛证券：硅光技术重构光模块产业链，关注前端晶片设计与晶元制造投资方向

财联社11月9日电，国盛证券发布研报称，硅光技术的崛起是对整个产业底层逻辑和价值链的深刻重构，将光模块产业的投资重心和价值核心，从后端的“封装”向前端的“芯片设计与晶圆制造”转移。同时，基于硅光视角的 … Continue reading 国盛证券：硅光技术重构光模块产业链 关注前端晶片设计与晶元制造投资方向