据报道,4月22日,台积电全球业务资深副总经理暨副共同营运长张晓强表示,台积电计划在2029年前于亚利桑那州启用一座芯片封装厂。张晓强指出:“我们正积极扩展自身在亚利桑那厂区内的能力。我们计划在202 … Continue reading 台积电高管:拟2029年前在亚利桑那州启用芯片封装厂
据报道,4月22日,台积电全球业务资深副总经理暨副共同营运长张晓强表示,台积电计划在2029年前于亚利桑那州启用一座芯片封装厂。张晓强指出:“我们正积极扩展自身在亚利桑那厂区内的能力。我们计划在202 … Continue reading 台积电高管:拟2029年前在亚利桑那州启用芯片封装厂