财联社4月23日电，台积电副共同营运长张晓强表示，公司目前没有采用阿斯麦最新高数值孔径极紫外光刻机（High-NA EUV）的计划，这类设备单台价格超过3.5亿欧元。他还宣布，公司最先进的A13芯片将 … Continue reading 台积电高管：暂不采用阿斯麦最新光刻机，“非常、非常贵”
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台积电高管：暂不采用阿斯麦最新光刻机，“非常、非常贵”
4月22日，台积电副共同营运长张晓强表示，公司目前没有采用阿斯麦最新高数值孔径极紫外光刻机（High-NA EUV）的计划，这类设备单台价格超过3.5亿欧元。他还宣布，公司最先进的A13芯片将于202 … Continue reading 台积电高管：暂不采用阿斯麦最新光刻机，“非常、非常贵”
台积电高管：拟2029年前在亚利桑那州启用芯片封装厂
据报道，4月22日，台积电全球业务资深副总经理暨副共同营运长张晓强表示，台积电计划在2029年前于亚利桑那州启用一座芯片封装厂。张晓强指出：“我们正积极扩展自身在亚利桑那厂区内的能力。我们计划在202 … Continue reading 台积电高管：拟2029年前在亚利桑那州启用芯片封装厂