直面 AMD 锐龙 X3D:英特尔酷睿 Ultra 400K 系列 Nova Lake-S 处理器被曝将配备 144MB bLLC 大缓存

11 月 26 日消息,之前经常能看到一些传闻称,英特尔正准备为下下代桌面处理器 Nova Lake-S 准备 bLLC 大缓存,被视为对 AMD 3D V-Cache 的正面回应。 Jaykihn … Continue reading 直面 AMD 锐龙 X3D:英特尔酷睿 Ultra 400K 系列 Nova Lake-S 处理器被曝将配备 144MB bLLC 大缓存

美国知名空头“死咬”英伟达

美国知名空头迈克尔·伯里11月23日在付费订阅平台“订阅堆栈”发文,重申他对美国英伟达公司的看空立场。此前,英伟达反驳了伯里的相关分析。 在这篇题为《泡沫的关键标志:供给侧的贪婪》的文章中,伯里将当前 … Continue reading 美国知名空头“死咬”英伟达

香港也要造芯片了,预计明年一季度量产

界面新闻记者 | 张熹珑 狮子山,原本是香港九龙的一处地标,如今这个名词多了新的含义,成为本土创科产业发展的指代。 近期,全球首款基于RISC-V架构的数据中心管理芯片“狮子山芯”在香港发布。这款芯片 … Continue reading 香港也要造芯片了,预计明年一季度量产

TrendForce:谷歌决定于 2027 年 TPU v9 导入英特尔 EMIB 先进封装试用

感谢网友 补药吖 的线索投递! 11 月 25 日消息,TrendForce 集邦咨询在分析对比英特尔与台积电 2.5D 先进封装异构集成技术的最新研究中指出,谷歌决定于 2027 年的 TPU v9 … Continue reading TrendForce:谷歌决定于 2027 年 TPU v9 导入英特尔 EMIB 先进封装试用

机构:AI催生超大封装需求,ASICs有望从CoWoS转向EMIB技术

11月25日,根据TrendForce集邦咨询最新研究,AI HPC(高效能运算)对异质整合的需求依赖先进封装达成,其中的关键技术即是TSMC(台积电)的CoWoS解决方案。然而,随着云端服务业者(C … Continue reading 机构:AI催生超大封装需求,ASICs有望从CoWoS转向EMIB技术

特斯拉异动拉涨!马斯克豪言每12个月推出一代AI芯片

财联社11月25日讯(编辑 史正丞)随着特斯拉的电动汽车业务陷入困境,世界首富马斯克正在试图给这家上市公司打上新标签——先进AI芯片设计和制造商。 这种尝试正中特斯拉股民的心头好。截至发稿,特斯拉周一 … Continue reading 特斯拉异动拉涨!马斯克豪言每12个月推出一代AI芯片

AI PC下一步:从冰冷工具,到具备多模态感知能力的伙伴|聚焦

《科创板日报》11月21日讯(记者 黄心怡)当前,AI PC的出货量保持增长态势。英特尔预计,到今年底将累计出货约1亿台AI PC。 英特尔副总裁兼中国区软件工程和客户端产品事业部总经理高嵩认为,AI … Continue reading AI PC下一步:从冰冷工具,到具备多模态感知能力的伙伴|聚焦