标签： 金冠电气
-
金冠电气：公司半导体陶瓷基板已完成小样试品研发
每经AI快讯，金冠电气(688517)3月17日在互动平台回复称，公司的半导体陶瓷基板已完成小样试品研发，部分产品已有合格的实验室样品，正在进行…
-
金冠电气：半导体陶瓷基板已完成小样试品研发 正在进行工艺稳定性验证
每经AI快讯，11月19日，金冠电气在互动平台表示，公司的半导体陶瓷基板已完成小样试品研发，部分产品已有合格的实验室样品，正在进行工艺稳定性验证…
-
金冠电气：半导体陶瓷基板已完成小样试品研发 正在进行工艺稳定性验证
财联社11月19日电，金冠电气在互动平台表示，公司的半导体陶瓷基板已完成小样试品研发，部分产品已有合格的实验室样品，正在进行工艺稳定性验证。