8 月 12 日消息，随着单体芯片大小触及光罩尺寸限制，现代超高性能芯片越来越依赖先进封装实现多个功能裸晶的聚合。而对于超大规模芯片系统而言，300mm 直径的 12 英寸晶圆 (Wafer) 也终将 … Continue reading 突破晶圆限制：消息称三星正研发 415mm×510mm 面板级先进封装 SoP
8 月 12 日消息，随着单体芯片大小触及光罩尺寸限制，现代超高性能芯片越来越依赖先进封装实现多个功能裸晶的聚合。而对于超大规模芯片系统而言，300mm 直径的 12 英寸晶圆 (Wafer) 也终将 … Continue reading 突破晶圆限制：消息称三星正研发 415mm×510mm 面板级先进封装 SoP