标签： 先进封装

并排放置 SoC 与内存，消息称三星探索为 Exynos 芯片导入 FOWLP-SbS 先进封装

12 月 30 日消息，韩媒 ZDNET Korea 当地时间今日报道称，三星电子正在开发一项名为 FOWLP-SbS（注：SbS 即 Side-by-Side，并排）的先进封装技术，有望进一步提升 … Continue reading 并排放置 SoC 与内存，消息称三星探索为 Exynos 芯片导入 FOWLP-SbS 先进封装

台积电有望 2026H2 提升 CoWoS 先进封装 CoW 阶段委外规模

12 月 16 日消息，作为目前最为成熟、产能最充足的 2.5D 先进封装集成技术，台积电的 CoWoS 一直是各大 AI 芯片企业争夺的焦点，台积电也正不断对此扩产。 而在 CoWoS 或类似先进封 … Continue reading 台积电有望 2026H2 提升 CoWoS 先进封装 CoW 阶段委外规模

消息称 Amkor 将以韩国仁川松岛 K5 工厂提供英特尔 EMIB 先进封装产能

12 月 1 日消息，全球第二大 OSAT（外包封测）企业 Amkor 安靠在今年的英特尔代工 Direct Connect 大会上曾宣布与英特尔建立战略合作伙伴关系，Amkor 将在其多地制造工厂采 … Continue reading 消息称 Amkor 将以韩国仁川松岛 K5 工厂提供英特尔 EMIB 先进封装产能

TrendForce：谷歌决定于 2027 年 TPU v9 导入英特尔 EMIB 先进封装试用

感谢网友 补药吖 的线索投递！ 11 月 25 日消息，TrendForce 集邦咨询在分析对比英特尔与台积电 2.5D 先进封装异构集成技术的最新研究中指出，谷歌决定于 2027 年的 TPU v9 … Continue reading TrendForce：谷歌决定于 2027 年 TPU v9 导入英特尔 EMIB 先进封装试用

英特尔提出简化散热器组装新方法，可为高功率芯片降本增效

11 月 10 日消息，据外媒 Wccftech 今晚报道，英特尔研究人员找到了一种简化散热器组装的方法，使得“超大”先进封装芯片的设计更经济、散热更优。 英特尔代工部门在其论文《用于先进封装的新型分 … Continue reading 英特尔提出简化散热器组装新方法，可为高功率芯片降本增效

数周 → 数小时：日月光推出 IDE 2.0 生态，AI 加速先进封装设计-分析

11 月 10 日消息，全球 OSAT（外包封测）龙头日月光半导体本月 4 日宣布推出 IDE 2.0 整合设计生态系统，宣称可通过整合 AI 等功能将整体设计-分析周期从此前的数周缩短到几个小时。 … Continue reading 数周 → 数小时：日月光推出 IDE 2.0 生态，AI 加速先进封装设计-分析

2027 年后量产，三星电机、住友化学签署封装基板玻璃芯合资生产 MOU

11 月 7 日消息，玻璃（芯）基板由于其更为出色的传输承载能力和物理稳定性被视为半导体先进封装未来向高速互联、大面积生产进一步发展的关键原料。而在三星系企业内部，三星电机是研发半导体级玻璃基板的主要 … Continue reading 2027 年后量产，三星电机、住友化学签署封装基板玻璃芯合资生产 MOU

突破晶圆限制：消息称三星正研发 415mm×510mm 面板级先进封装 SoP

8 月 12 日消息，随着单体芯片大小触及光罩尺寸限制，现代超高性能芯片越来越依赖先进封装实现多个功能裸晶的聚合。而对于超大规模芯片系统而言，300mm 直径的 12 英寸晶圆 (Wafer) 也终将 … Continue reading 突破晶圆限制：消息称三星正研发 415mm×510mm 面板级先进封装 SoP