标签： 先进封装
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不止光刻机！阿斯麦拟进军先进封装 抢占AI芯片市场
财联社3月2日讯（编辑 夏军雄）荷兰光刻机巨头阿斯麦高管表示，该公司计划将芯片制造设备产品线扩展至多个新领域，以抢占快速增长的人工智能（AI）芯…
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消息称台积电今年再在岛内投资建设 4 座先进封装设施
1 月 19 日消息，台媒《自由时报》本月 17 日报道称，台积电今年将再在岛内投资建设 4 座先进封装设施以回应 AI 芯片客户的需求。这 4…
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并排放置 SoC 与内存，消息称三星探索为 Exynos 芯片导入 FOWLP-SbS 先进封装
12 月 30 日消息，韩媒 ZDNET Korea 当地时间今日报道称，三星电子正在开发一项名为 FOWLP-SbS（注：SbS 即 Side…
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Rapidus 进军玻璃基板先进封装，展示首个中介层原型
12 月 17 日消息，日本先进半导体制造商 Rapidus 今日出席了 SEMICON Japan 2025 展会。该企业宣布将进军玻璃基板先…
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台积电有望 2026H2 提升 CoWoS 先进封装 CoW 阶段委外规模
12 月 16 日消息，作为目前最为成熟、产能最充足的 2.5D 先进封装集成技术，台积电的 CoWoS 一直是各大 AI 芯片企业争夺的焦点，…
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消息称 Amkor 将以韩国仁川松岛 K5 工厂提供英特尔 EMIB 先进封装产能
12 月 1 日消息，全球第二大 OSAT（外包封测）企业 Amkor 安靠在今年的英特尔代工 Direct Connect 大会上曾宣布与英特…
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英特尔提出简化散热器组装新方法，可为高功率芯片降本增效
11 月 10 日消息，据外媒 Wccftech 今晚报道，英特尔研究人员找到了一种简化散热器组装的方法，使得“超大”先进封装芯片的设计更经济、…
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数周 → 数小时：日月光推出 IDE 2.0 生态，AI 加速先进封装设计-分析
11 月 10 日消息，全球 OSAT（外包封测）龙头日月光半导体本月 4 日宣布推出 IDE 2.0 整合设计生态系统，宣称可通过整合 AI …
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2027 年后量产，三星电机、住友化学签署封装基板玻璃芯合资生产 MOU
11 月 7 日消息，玻璃（芯）基板由于其更为出色的传输承载能力和物理稳定性被视为半导体先进封装未来向高速互联、大面积生产进一步发展的关键原料。…