标签： 先进封装

11 月 10 日消息，据外媒 Wccftech 今晚报道，英特尔研究人员找到了一种简化散热器组装的方法，使得“超大”先进封装芯片的设计更经济、散热更优。 英特尔代工部门在其论文《用于先进封装的新型分 … Continue reading 英特尔提出简化散热器组装新方法，可为高功率芯片降本增效

11 月 10 日消息，全球 OSAT（外包封测）龙头日月光半导体本月 4 日宣布推出 IDE 2.0 整合设计生态系统，宣称可通过整合 AI 等功能将整体设计-分析周期从此前的数周缩短到几个小时。 … Continue reading 数周 → 数小时：日月光推出 IDE 2.0 生态，AI 加速先进封装设计-分析

11 月 7 日消息，玻璃（芯）基板由于其更为出色的传输承载能力和物理稳定性被视为半导体先进封装未来向高速互联、大面积生产进一步发展的关键原料。而在三星系企业内部，三星电机是研发半导体级玻璃基板的主要 … Continue reading 2027 年后量产，三星电机、住友化学签署封装基板玻璃芯合资生产 MOU

8 月 12 日消息，随着单体芯片大小触及光罩尺寸限制，现代超高性能芯片越来越依赖先进封装实现多个功能裸晶的聚合。而对于超大规模芯片系统而言，300mm 直径的 12 英寸晶圆 (Wafer) 也终将 … Continue reading 突破晶圆限制：消息称三星正研发 415mm×510mm 面板级先进封装 SoP