计算芯片需求正呈现前所未有的增长态势。预计到2030年，全球半导体市场规模将攀升至1.2万亿美元。 “这些增量很大程度上由数据中心AI计算的爆发及向边缘端的迁移所驱动。”8月19日，在CadenceL … Continue reading 什么是三维集成电路的未来之路？EDA巨头Cadence：代理式AI改变芯片设计新范式
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AD、PADS、Cadence对比 电气设计软件:AD、PADS、Cadence区别
本人平时主要接触的是FPGA设计，最近找工作发现有些企业要求会画PCB电路，所以开始学习相关工具软件。主流软件是Altium Designer，PADS和Cadence这三个。 三大工具的用途： AD … Continue reading AD、PADS、Cadence对比 电气设计软件:AD、PADS、Cadence区别