12 月 30 日消息，韩媒 ZDNET Korea 当地时间今日报道称，三星电子正在开发一项名为 FOWLP-SbS（注：SbS 即 Side-by-Side，并排）的先进封装技术，有望进一步提升 … Continue reading 并排放置 SoC 与内存，消息称三星探索为 Exynos 芯片导入 FOWLP-SbS 先进封装
12 月 30 日消息，韩媒 ZDNET Korea 当地时间今日报道称，三星电子正在开发一项名为 FOWLP-SbS（注：SbS 即 Side-by-Side，并排）的先进封装技术，有望进一步提升 … Continue reading 并排放置 SoC 与内存，消息称三星探索为 Exynos 芯片导入 FOWLP-SbS 先进封装