【CNMO科技消息】近日,美光科技表示,第六代高带宽内存(HBM4)产能优化正在稳步推进,下一代HBM4E标准产品也将于明年开始量产。 美光科技全球运营副总裁马尼什·巴蒂亚20日在摩根大通投资 … Continue reading 美光HBM4产能提升提速 新一代HBM4E明年量产
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三星电子:预计HBM4芯片销售额三季度起占比过半
【CNMO科技消息】4月30日,CNMO科技了解到,三星电子在其今年第一季度业绩发布电话会议上透露,公司自今年2月全球首度开始量产发货的第六代高带宽内存(HBM)——HBM4,预计在今年第三季度, … Continue reading 三星电子:预计HBM4芯片销售额三季度起占比过半
马斯克:是时候大规模重返月球了;三星将率先量产HBM4,最早于2月第三周向英伟达交付丨全球科技早参
|2026年2月9日 星期一| NO.1马斯克:是时候大规模重返月球了 2月8日,特斯拉首席执行官埃隆·马斯克发文称,是时候大规模重返月球。与此同时,有消息称SpaceX正在奥斯汀和西雅图招聘工程师, … Continue reading 马斯克:是时候大规模重返月球了;三星将率先量产HBM4,最早于2月第三周向英伟达交付丨全球科技早参
消息称三星电子 1c nm DRAM 内存良率已突破量产盈亏平衡点
1 月 17 日消息,韩媒 IT Chosun 昨日报道称,三星电子的第六代 10 纳米级 DRAM 内存制程工艺(注:即 1c nm)目前的良率已提升至约 60%,突破了量产盈亏平衡点。 此举被视为 … Continue reading 消息称三星电子 1c nm DRAM 内存良率已突破量产盈亏平衡点
三星半导体负责人全永铉:HBM4 内存获客户“三星回来了”赞誉
1 月 2 日消息,三星电子联席 CEO、设备解决方案部负责人全永铉在今日发布的 2026 新年致辞中提到,三星的 HBM4 内存产品展现了独特的差异化竞争力,从客户处获得“三星回来了”的赞誉。 全永 … Continue reading 三星半导体负责人全永铉:HBM4 内存获客户“三星回来了”赞誉
消息称 SK 海力士明年 1 月向英伟达交付 12 层 HBM4 最终样品,有望 2~3 月量产
感谢网友 HH_KK 的线索投递! 12 月 25 日消息,据韩媒 DealSite 12 月 24 日报道,SK 海力士将于明年 1 月上旬向英伟达提供下一代 HBM4 12 层最终样品。 此前,S … Continue reading 消息称 SK 海力士明年 1 月向英伟达交付 12 层 HBM4 最终样品,有望 2~3 月量产
三星计划到 2026 年底将 1c DRAM 月产能扩大至 20 万片,意在重夺市场领导地位
11 月 19 日消息,韩国 ETNews 昨日报道称,为重夺 DRAM 市场领导地位,三星计划到 2026 年底将其 10nm 第六代 DRAM(1c DRAM)的月产能扩大到 20 万片(晶圆), … Continue reading 三星计划到 2026 年底将 1c DRAM 月产能扩大至 20 万片,意在重夺市场领导地位
三星 HBM4 内存首秀:逻辑芯片良率达 90%、引脚速度 11 Gbps
10 月 23 日消息,科技媒体 Wccftech 昨日(10 月 22 日)发布博文,报道称在韩国首尔举办的 2025 年半导体展览会(SEDEX)上,三星首次公开展示了 HBM4 内存,表明这家韩 … Continue reading 三星 HBM4 内存首秀:逻辑芯片良率达 90%、引脚速度 11 Gbps
消息称三星电子 4nm 工艺 HBM4 内存逻辑裸片良率已超九成
10 月 20 日消息,韩媒《朝鲜日报》当地时间今日表示,由三星电子晶圆代工部门为存储器部门制造的 4nm 工艺 HBM4 内存逻辑裸片(注:Logic Die)良率已超过 90%。 三星电子在 HB … Continue reading 消息称三星电子 4nm 工艺 HBM4 内存逻辑裸片良率已超九成
美光 HBM4 / HBM4E 内存分别采用内部和台积电工艺基础逻辑裸片
9 月 24 日消息,美光在 2025 财年第四财季及全财年财报电话会议上确认,该企业在 HBM4 内存堆栈底部的基础逻辑裸片(注:Base Logic Die)上采用的是内部 CMOS 工艺,而在 … Continue reading 美光 HBM4 / HBM4E 内存分别采用内部和台积电工艺基础逻辑裸片
