11 月 28 日消息,参考德媒 Hardwareluxx 编辑 Andreas Schilling 在社交平台分享的图片,台积电在本月 25 日于荷兰阿姆斯特丹举行的 2025 年 OIP(开放创新 … Continue reading 台积电展望定制版 HBM4E 内存:N3P 制程基础裸片集成内存控制器
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美光 HBM4 / HBM4E 内存分别采用内部和台积电工艺基础逻辑裸片
9 月 24 日消息,美光在 2025 财年第四财季及全财年财报电话会议上确认,该企业在 HBM4 内存堆栈底部的基础逻辑裸片(注:Base Logic Die)上采用的是内部 CMOS 工艺,而在 … Continue reading 美光 HBM4 / HBM4E 内存分别采用内部和台积电工艺基础逻辑裸片
