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SK海力士推进全新HBM封装技术 或缩小DRAM层间距

《科创板日报》4日讯，SK海力士正在推进一项旨在提升HBM4稳定性和性能的封装技术革新，其核心措施包括增加DRAM厚度和缩小DRAM层间距，目前该技术正在验证阶段。若其成功商业化，将有效缩小HBM4及 … Continue reading SK海力士推进全新HBM封装技术 或缩小DRAM层间距

存储巨头最新发声：今年涨价将贯穿全年！

据媒体报道，近日，SK海力士在高盛的电话会上发布对存储行业及公司经营的最新观点。该公司认为：“全球存储器产业已彻底转向卖方市场，2026年价格涨势将贯穿全年。” 图片来源：每经媒资库 SK海力士这项判 … Continue reading 存储巨头最新发声：今年涨价将贯穿全年！

SK海力士系统集成电路无锡公司增资至14亿

天眼查App显示，近日，SK海力士系统集成电路（无锡）有限公司发生工商变更，企业名称变更为SK海力士系统集成电路（无锡）股份有限公司，同时，注册资本由约6.35亿美元增至14亿美元。该公司成立于201 … Continue reading SK海力士系统集成电路无锡公司增资至14亿

SK海力士发表HBF与HBM混合架构 性能提升高达2.69倍

《科创板日报》12日讯，SK海力士近日通过发表在IEEE（电气与电子工程师协会）全球半导体大会上的论文，提出了一种新型半导体结构。该结构采用了HBM和HBF两种技术，公司将8个HBM3E和8个HBF置 … Continue reading SK海力士发表HBF与HBM混合架构 性能提升高达2.69倍

美光、SK海力士和三星电子加强对客户存储订单审查 防止蓄意囤积库存

三星大楼 网络图 《科创板日报》30日讯，消息人士称，美光、SK海力士和三星电子三大内存芯片制造商已加强对客户订单的审查，防止蓄意囤积库存。这三家公司要求客户披露最终客户和订单量，以确保需求真实可靠， … Continue reading 美光、SK海力士和三星电子加强对客户存储订单审查 防止蓄意囤积库存

AI重塑竞争格局 SK海力士年度利润首次超越三星

财联社1月29日讯（编辑 夏军雄）凭借在人工智能（AI）芯片所需的高带宽存储器（HBM）的领先优势，SK海力士在2025年首次实现营业利润超越竞争对手三星电子。 本周，两家韩国存储芯片巨头均公布了财报 … Continue reading AI重塑竞争格局 SK海力士年度利润首次超越三星