财联社1月6日电,SK海力士宣布,公司将于当地时间1月6日至9日,在美国拉斯维加斯举办的“CES 2026”威尼斯人会展中心设立专属客户展馆,并集中展示面向AI的下一代存储器解决方案。本次展会上,公司 … Continue reading SK海力士将在CES首次亮相下一代HBM产品
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SK海力士计划更快、更大规模量产HBM4晶圆;YouTube新用户推荐内容中逾两成是低质量AI视频丨全球科技早参
每经记者:郑雨航 每经编辑:高涵 |2025年12月29日 星期一| NO.1SK海力士计划更快、更大规模量产HBM4晶圆 据媒体报道,SK海力士将其位于韩国清州的M15X工厂的量产计划提前了四个月, … Continue reading SK海力士计划更快、更大规模量产HBM4晶圆;YouTube新用户推荐内容中逾两成是低质量AI视频丨全球科技早参
三星、SK海力士据悉将于明年2月启动HBM4量产
12月26日消息,据报道,三星电子将于2月在韩国平泽园区启动HBM4量产,SK海力士则将在其M16工厂启动量产。
SK海力士明年1月初向英伟达交付12层HBM4最终样品
《科创板日报》25日讯,SK海力士采用改进型电路的HBM4晶圆将于本月底完成晶圆制造,并于明年1月初向英伟达交付其下一代12层HBM4内存的最终样品。如果SK海力士明年1月初能够提交更多优化后的样品, … Continue reading SK海力士明年1月初向英伟达交付12层HBM4最终样品
全球“存储荒”愈演愈烈!SK海力士警告:DRAM短缺料持续至2028年
财联社12月16日讯(编辑 卞纯)在AI引爆存储需求以及行业产能调整等多重因素的影响下,过去几个月,全球“存储荒”愈演愈烈。 而全球存储三巨头之一、韩国SK海力士的一份意外曝光的内部分析文件,揭示了存 … Continue reading 全球“存储荒”愈演愈烈!SK海力士警告:DRAM短缺料持续至2028年
SK海力士向ASMPT订购热压键合机以生产HBM4
《科创板日报》15日讯,SK海力士已向新加坡ASMPT公司订购了一批新的热压键合机(TCB),以支持HBM4的生产。据悉,SK海力士上个月向ASMPT订购了7套TC键合系统,每套系统配备两个键合头。每 … Continue reading SK海力士向ASMPT订购热压键合机以生产HBM4
消息称SK海力士进军利基型DRAM制造 首位客户为韩国Fabless企业
《科创板日报》4日讯,SK海力士在继续发展先进存储制程的同时也将进入利基型DRAM制造领域,丰富业务范围。SK海力士正与一家韩国Fabless无晶圆厂半导体设计企业合作,计划最早在2027年开始生产定 … Continue reading 消息称SK海力士进军利基型DRAM制造 首位客户为韩国Fabless企业
SK海力士大连公司增资至31亿美元,增幅约10.71%
天眼查App显示,12月1日,爱思开海力士半导体(大连)有限公司发生工商变更,注册资本由28亿美元增至31亿美元,增幅约10.71%。 该公司成立于2021年5月,法定代表人为朴元星,经营范围含集成电 … Continue reading SK海力士大连公司增资至31亿美元,增幅约10.71%
全球DRAM销售额Q3环比大增三成 SK海力士连续三季度蝉联第一
财联社11月28日讯(编辑 卞纯)根据行业追踪机构Omdia周五公布的数据,由于价格上涨,今年第三季度(7-9月),全球DRAM(动态随机存取存储器)销售额环比大增三成,SK海力士连续三季度蝉联第一。 … Continue reading 全球DRAM销售额Q3环比大增三成 SK海力士连续三季度蝉联第一
SK海力士正研发高带宽存储(HBS)
《科创板日报》11日讯,据业内人士透露,SK海力士正在研发高带宽存储(HBS)技术,该技术最多可堆叠16个DRAM和NAND闪存模块,并通过垂直导线扇出(VFO)连接,从而提高数据处理速度,有望让未来 … Continue reading SK海力士正研发高带宽存储(HBS)
