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《科创板日报》1月20日讯 据台湾工商时报今日消息，台积电拟持续加大对先进封装技术的投资，其计划升级龙潭AP3工厂现有的InFO设备，同时在嘉义AP7工厂新建一条WMCM生产线。到2026年底，台积电 … Continue reading 台积电加大先进封装投资：2027年WMCM产能或翻番 瞄准iPhone 18新芯片