三星半导体:CXL 3.1 CMM-D 内存、512TB 级 PCIe 6.0 固态硬盘明后年见

9 月 29 日消息,三星电子副总裁 Kevin Yoon 在上周举行的 GMIF 2025 创新峰会上表示,该企业包括新一代 CXL 内存模块、超大容量固态硬盘在内的一系列 AI 存储产品将陆续登场 … Continue reading 三星半导体:CXL 3.1 CMM-D 内存、512TB 级 PCIe 6.0 固态硬盘明后年见