台积电2029年将量产1.3纳米半导体

财联社4月23日电，台积电（TSMC）4月22日宣布，将从2029年开始量产电路线宽1.3纳米的下一代半导体。与预计2028年量产的1.4纳米产品相比，可用小6%的芯片面积实现同等性能。