风君子博客
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财联社4月23日电，台积电（TSMC）4月22日宣布，将从2029年开始量产电路线宽1.3纳米的下一代半导体。与预计2028年量产的1.4纳米产品相比，可用小6%的芯片面积实现同等性能。
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