《科创板日报》29日讯，台积电未来2年将全面拉升CoWoS产能。除了英伟达已成最大客户，谷歌等ASIC芯片客户也频释急单抢产能，台积电近期已拍板全面上调2026~2027年CoWoS产能目标，重新检视 … Continue reading 台积电全面上调2026~2027年CoWoS产能目标
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小米玄戒O2或继续用台积电3nm
财联社1月19日电，有消息人士称，小米第二代自研SoC玄戒O2或将采用台积电的N3P工艺（第三代3nm工艺），而非台积电最新的2nm制程。消息人士还称，小米正计划将玄戒O2应用到“非智能手机”的产品中 … Continue reading 小米玄戒O2或继续用台积电3nm
台积电2026年销售额预计增长近30%
据报道，台积电2026年销售额（以美元计）预计增长近30%。
英伟达预定台积电先进封装产能超一半份额，科创半导体ETF（588170）盘中强势拉涨2.39%
截至2025年12月12日 13点18分，上证科创板半导体材料设备主题指数强势上涨2.49%，成分股天岳先进上涨8.34%，拓荆科技上涨8.16%，华海清科上涨3.95%，京仪装备，中科飞测等个股跟涨 … Continue reading 英伟达预定台积电先进封装产能超一半份额，科创半导体ETF（588170）盘中强势拉涨2.39%
台积电先进封装产能紧张 英伟达抢占明年过半份额
财联社12月11日讯（编辑 马兰）先进封装技术正成为人工智能行业中的一个关键问题，据一份报告指出，主要供应商台积电目前的先进封装产能已经全部预定完毕，其中英伟达占到超一半的份额。 DigiTimes的 … Continue reading 台积电先进封装产能紧张 英伟达抢占明年过半份额
台积电、日月光、Amkor及联电等加速扩产CoWoS
《科创板日报》10日讯，半导体设备厂商透露，台积电与日月光集团、Amkor与联电等都在加速扩充先进封装CoWoS产能，从订单分布观察，2026~2027年GPU、ASIC客户需求均超出预期。其中，英伟 … Continue reading 台积电、日月光、Amkor及联电等加速扩产CoWoS
英伟达CEO希望台积电供应更多晶圆 以满足强劲的AI需求
财联社11月9日电，英伟达首席执行官黄仁勋表示，由于人工智能（AI）需求依然强劲，他已向台积电要求增加芯片供应。黄仁勋在中国台湾新竹出席台积电年度运动会时告诉记者：“业务非常强劲，且每个月都在增长，越 … Continue reading 英伟达CEO希望台积电供应更多晶圆 以满足强劲的AI需求
消息称高通、联发科加速布局台积电 N2P 工艺 欲弯道超车苹果
《科创板日报》3日讯，继苹果预定成为首批台积电N2工艺客户后，高通与联发科加快脚步，同步应用加强版N2P工艺，有望带动台积电A16制程提前量产。供应链消息指出，台积电的A16制程最快将于明年3月展开试 … Continue reading 消息称高通、联发科加速布局台积电 N2P 工艺 欲弯道超车苹果
AI早报｜马斯克称台积电和三星将参与设计特斯拉AI 5芯片；宇树科技完成更名，王兴兴任董事长
打开百度APP畅享高清图片 马斯克称台积电和三星将参与设计特斯拉AI 5芯片 10月23日，特斯拉CEO马斯克在第三季度财报电话会议上透露，台积电、三星将参与特斯拉人工智能芯片AI 5的设计工作。据悉 … Continue reading AI早报｜马斯克称台积电和三星将参与设计特斯拉AI 5芯片；宇树科技完成更名，王兴兴任董事长
AI早报 | 马斯克称台积电和三星将参与设计特斯拉AI 5芯片；宇树科技完成更名，王兴兴任董事长
马斯克称台积电和三星将参与设计特斯拉AI 5芯片 10月23日，特斯拉CEO马斯克在第三季度财报电话会议上透露，台积电、三星将参与特斯拉人工智能芯片AI 5的设计工作。据悉，特斯拉依靠人工智能AI芯片 … Continue reading AI早报 | 马斯克称台积电和三星将参与设计特斯拉AI 5芯片；宇树科技完成更名，王兴兴任董事长