标签： 台湾积体电路制造

马斯克：SpaceX和特斯拉始终是台积电的重要客户

当地时间4月17日，马斯克发文称，SpaceX和特斯拉始终是台积电的重要客户，而非通常意义上的竞争对手。台积电无法生产所需数量如此庞大的芯片，所以需要“Terafab”芯片工厂项目。台积电此前16日在 … Continue reading 马斯克：SpaceX和特斯拉始终是台积电的重要客户

台积电宣布将在日本熊本工厂生产3纳米芯片

2月5日，台积电董事长魏哲家宣布，日本熊本二厂将改生产3纳米的先进半导体。据报道，台积电将与日方讨论新的生产计划，总投资金额预计将上调至170亿美元。 台积电在熊本兴建的第二厂，原计划投资122亿美元 … Continue reading 台积电宣布将在日本熊本工厂生产3纳米芯片

Counterpoint：博通与台积电或成定制芯片大赢家

财联社2月4日电，Counterpoint预计，博通明年在定制芯片（ASIC）的市场份额扩大至60%。与此同时，作为定制芯片的主要代工选择，该公司几乎完全吃下全球前十大数据中心及ASIC客户的晶圆制造 … Continue reading Counterpoint：博通与台积电或成定制芯片大赢家

英伟达难独占鳌头 博通与台积电将成定制芯片大赢家！

财联社2月4日讯（编辑 马兰）随着人工智能热潮的继续推进，英伟达很可能失去如今的主导地位，因为越来越多的大型数据中心运营商为降低成本，正在采购定制芯片（ASIC），这将让英伟达的通用型芯片“跌落云端” … Continue reading 英伟达难独占鳌头 博通与台积电将成定制芯片大赢家！

消息称苹果M6芯片沿用台积电2nm N2制程

《科创板日报》3日讯，苹果M6芯片预计将沿用台积电2nm N2工艺，而非N2P工艺，这是因为苹果更希望专注于架构升级与控制成本，计划通过自身在芯片架构设计上的深厚积累来弥补工艺差距。预计高通和联发科更 … Continue reading 消息称苹果M6芯片沿用台积电2nm N2制程

台积电全面上调2026~2027年CoWoS产能目标

《科创板日报》29日讯，台积电未来2年将全面拉升CoWoS产能。除了英伟达已成最大客户，谷歌等ASIC芯片客户也频释急单抢产能，台积电近期已拍板全面上调2026~2027年CoWoS产能目标，重新检视 … Continue reading 台积电全面上调2026~2027年CoWoS产能目标