《科创板日报》5日讯，为提升性能，英伟达在新一代Rubin处理器的开发蓝图中，计划把CoWoS先进封装环节的中间基板材料，由硅换成碳化硅（SiC）。目前台积电邀请各大厂商共同研发碳化硅中间基板的制造技 … Continue reading 消息称英伟达拟将Rubin处理器CoWoS中间基板材料替换为碳化硅 台积电正推进相关研发
标签： 台湾积体电路制造
撤销豁免 美对台积电大陆芯片厂下手
财联社9月5日电，据环球时报，继韩国三星电子和SK海力士后，美国政府又撤销台积电对旗下大陆主要芯片厂运送必要设备的授权。岛内分析认为，此举将打击台积电在大陆生产芯片的能力。 台湾《中国时报》3日称，美 … Continue reading 撤销豁免 美对台积电大陆芯片厂下手