2月5日，台积电董事长魏哲家宣布，日本熊本二厂将改生产3纳米的先进半导体。据报道，台积电将与日方讨论新的生产计划，总投资金额预计将上调至170亿美元。 台积电在熊本兴建的第二厂，原计划投资122亿美元 … Continue reading 台积电宣布将在日本熊本工厂生产3纳米芯片
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Counterpoint：博通与台积电或成定制芯片大赢家
财联社2月4日电，Counterpoint预计，博通明年在定制芯片（ASIC）的市场份额扩大至60%。与此同时，作为定制芯片的主要代工选择，该公司几乎完全吃下全球前十大数据中心及ASIC客户的晶圆制造 … Continue reading Counterpoint：博通与台积电或成定制芯片大赢家
英伟达难独占鳌头 博通与台积电将成定制芯片大赢家！
财联社2月4日讯（编辑 马兰）随着人工智能热潮的继续推进，英伟达很可能失去如今的主导地位，因为越来越多的大型数据中心运营商为降低成本，正在采购定制芯片（ASIC），这将让英伟达的通用型芯片“跌落云端” … Continue reading 英伟达难独占鳌头 博通与台积电将成定制芯片大赢家！
消息称苹果M6芯片沿用台积电2nm N2制程
《科创板日报》3日讯，苹果M6芯片预计将沿用台积电2nm N2工艺，而非N2P工艺，这是因为苹果更希望专注于架构升级与控制成本，计划通过自身在芯片架构设计上的深厚积累来弥补工艺差距。预计高通和联发科更 … Continue reading 消息称苹果M6芯片沿用台积电2nm N2制程
台积电2nm产能已被预订一空
《科创板日报》2日讯，台积电的2nm产能已被全球科技巨头的订单全部预订完毕。其中，AMD计划于2026年开始生产基于2nm工艺的CPU，而谷歌和AWS据称分别计划于2027年第三季度和第四季度采用该工 … Continue reading 台积电2nm产能已被预订一空
台积电全面上调2026~2027年CoWoS产能目标
《科创板日报》29日讯，台积电未来2年将全面拉升CoWoS产能。除了英伟达已成最大客户，谷歌等ASIC芯片客户也频释急单抢产能，台积电近期已拍板全面上调2026~2027年CoWoS产能目标，重新检视 … Continue reading 台积电全面上调2026~2027年CoWoS产能目标
小米玄戒O2或继续用台积电3nm
财联社1月19日电，有消息人士称，小米第二代自研SoC玄戒O2或将采用台积电的N3P工艺（第三代3nm工艺），而非台积电最新的2nm制程。消息人士还称，小米正计划将玄戒O2应用到“非智能手机”的产品中 … Continue reading 小米玄戒O2或继续用台积电3nm
台积电2026年销售额预计增长近30%
据报道，台积电2026年销售额（以美元计）预计增长近30%。
英伟达预定台积电先进封装产能超一半份额，科创半导体ETF（588170）盘中强势拉涨2.39%
截至2025年12月12日 13点18分，上证科创板半导体材料设备主题指数强势上涨2.49%，成分股天岳先进上涨8.34%，拓荆科技上涨8.16%，华海清科上涨3.95%，京仪装备，中科飞测等个股跟涨 … Continue reading 英伟达预定台积电先进封装产能超一半份额，科创半导体ETF（588170）盘中强势拉涨2.39%
台积电先进封装产能紧张 英伟达抢占明年过半份额
财联社12月11日讯（编辑 马兰）先进封装技术正成为人工智能行业中的一个关键问题，据一份报告指出，主要供应商台积电目前的先进封装产能已经全部预定完毕，其中英伟达占到超一半的份额。 DigiTimes的 … Continue reading 台积电先进封装产能紧张 英伟达抢占明年过半份额