标签： 台湾积体电路制造
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封装基板供需格局将变？英伟达或提前锁单 台积电COUPE量产为主要催化
《科创板日报》5月18日讯 AI供应链竞争正由先进制程、先进封装，进一步延伸至封装基板与CPO整合领域。 据台湾工商时报报道，台积电近日表示，结…
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台积电2029年将量产1.3纳米半导体
财联社4月23日电，台积电（TSMC）4月22日宣布，将从2029年开始量产电路线宽1.3纳米的下一代半导体。与预计2028年量产的1.4纳米产…
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马斯克：SpaceX和特斯拉始终是台积电的重要客户
当地时间4月17日，马斯克发文称，SpaceX和特斯拉始终是台积电的重要客户，而非通常意义上的竞争对手。台积电无法生产所需数量如此庞大的芯片，所…
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台积电第二季度营收有望超过400亿美元
4月16日，针对第二季度营运展望，台积电财务长黄仁昭指出，随着高效能运算（HPC）与AI需求动能持续强劲，预计第二季度合并营收将介于390亿美元…
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台积电拟于2028年在日量产3nm芯片
财联社4月1日电，台积电计划于2028年在日本开始量产先进的3纳米（3nm）芯片，位于熊本的第二晶圆厂每月产能为15,000片12英寸晶圆，这将…
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台积电宣布将在日本熊本工厂生产3纳米芯片
2月5日，台积电董事长魏哲家宣布，日本熊本二厂将改生产3纳米的先进半导体。据报道，台积电将与日方讨论新的生产计划，总投资金额预计将上调至170亿…
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Counterpoint：博通与台积电或成定制芯片大赢家
财联社2月4日电，Counterpoint预计，博通明年在定制芯片（ASIC）的市场份额扩大至60%。与此同时，作为定制芯片的主要代工选择，该公…
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英伟达难独占鳌头 博通与台积电将成定制芯片大赢家！
财联社2月4日讯（编辑 马兰）随着人工智能热潮的继续推进，英伟达很可能失去如今的主导地位，因为越来越多的大型数据中心运营商为降低成本，正在采购定…
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消息称苹果M6芯片沿用台积电2nm N2制程
《科创板日报》3日讯，苹果M6芯片预计将沿用台积电2nm N2工艺，而非N2P工艺，这是因为苹果更希望专注于架构升级与控制成本，计划通过自身在芯…
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台积电2nm产能已被预订一空
《科创板日报》2日讯，台积电的2nm产能已被全球科技巨头的订单全部预订完毕。其中，AMD计划于2026年开始生产基于2nm工艺的CPU，而谷歌和…