《科创板日报》28日讯,根据Counterpoint Research最新报告,全球半导体营收将从2024年到2030年几近翻番,规模超过1万亿美元。短期关键驱动来自生成式AI在云端与部分端侧设备的基 … Continue reading 机构:到2030年全球半导体营收将突破1万亿美元
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国务院:强化智能算力统筹,支持人工智能芯片攻坚创新与使能软件生态培育
国务院印发《关于深入实施“人工智能+”行动的意见》。意见提出,强化智能算力统筹,支持人工智能芯片攻坚创新与使能软件生态培育,加快超大规模智算集群技术突破和工程落地。优化国家智算资源布局,完善全国一体化 … Continue reading 国务院:强化智能算力统筹,支持人工智能芯片攻坚创新与使能软件生态培育
国务院:强化智能算力统筹 支持人工智能芯片攻坚创新与使能软件生态培育
财联社8月26日电,国务院发布关于深入实施“人工智能+”行动的意见。意见提出,强化智能算力统筹,支持人工智能芯片攻坚创新与使能软件生态培育,加快超大规模智算集群技术突破和工程落地。优化国家智算资源布局 … Continue reading 国务院:强化智能算力统筹 支持人工智能芯片攻坚创新与使能软件生态培育
马来西亚发布首款人工智能芯片 进军全球前沿科技赛道
财联社8月25日讯(编辑 牛占林)当地时间周一,马来西亚发布了该国首款自主研发的人工智能(AI)处理器,加入全球最炙手可热的核心电子元件研发竞赛。 马来西亚本土芯片设计公司SkyeChip在一场由行业 … Continue reading 马来西亚发布首款人工智能芯片 进军全球前沿科技赛道
已有厂商将相关产品用于机器人硬件端 PEEK材料渗透率或持续向上
机构指出,PEEK材料性能优异,能在保障人形机器人轻量化需求的同时,兼顾足够的强度和刚性以满足机器人的负载和灵活性需求,有望依托人形机器人产业增长实现集中催化。根据中商产业研究院预计国内2025年PE … Continue reading 已有厂商将相关产品用于机器人硬件端 PEEK材料渗透率或持续向上
沃格光电:通格微公司生产的GCP玻璃基线路板产品预计明年部分进入初步量产应用
每经AI快讯,8月14日,沃格光电在互动平台表示,湖北通格微公司生产的GCP玻璃基线路板产品在泛半导体封装载板业务、通讯射频、CPO光电共封、Chiplet先进封装等产品应用均与各领域主要厂商在协同开 … Continue reading 沃格光电:通格微公司生产的GCP玻璃基线路板产品预计明年部分进入初步量产应用
鼎龙股份:公司半导体封装PI、临时键合胶产品均已实现销售
每经AI快讯,8月11日,鼎龙股份在互动平台表示,公司半导体先进封装材料主要包括:半导体封装PI、临时键合胶产品。目前,公司的半导体封装PI、临时键合胶产品均已实现销售,具备量产供货能力,已有订单产品 … Continue reading 鼎龙股份:公司半导体封装PI、临时键合胶产品均已实现销售
麦捷科技:正积极关注机器人市场的技术需求 通过向下游厂商送样探索合作机会
每经AI快讯,8月11日,麦捷科技在互动平台上表示,公司的产品布局与机器人领域匹配度较高,磁性元件可通过优化电能转换和分配,确保机器人在复杂动作和高强度运算下的稳定供电;射频器件可通过高频信号处理保障 … Continue reading 麦捷科技:正积极关注机器人市场的技术需求 通过向下游厂商送样探索合作机会