鼎龙股份5月6日公告，公司控股子公司—武汉鼎泽新材料技术有限公司，近期在半导体CMP抛光液领域接连取得三项重大进展，分别在大硅片精抛液、氧化铈抛光液、先进封装用TSV抛光液领域实现产品突破并获得客户订 … Continue reading 鼎龙股份：先进封装用TSV等三类抛光液产品取得重大进展并获得订单
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鼎龙股份：公司半导体封装PI、临时键合胶产品均已实现销售
每经AI快讯，8月11日，鼎龙股份在互动平台表示，公司半导体先进封装材料主要包括：半导体封装PI、临时键合胶产品。目前，公司的半导体封装PI、临时键合胶产品均已实现销售，具备量产供货能力，已有订单产品 … Continue reading 鼎龙股份：公司半导体封装PI、临时键合胶产品均已实现销售