10 月 16 日消息，半导体设备巨头 ASML 在当地时间 15 日宣布 2025Q3 财报的同时表示，其实现了企业首款服务于先进封装的产品 —— TWINSCAN XT:260 光刻机的出货。 X … Continue reading ASML 出货首款先进封装光刻机 TWINSCAN XT:260，生产提升 3 倍
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突破晶圆限制：消息称三星正研发 415mm×510mm 面板级先进封装 SoP
8 月 12 日消息，随着单体芯片大小触及光罩尺寸限制，现代超高性能芯片越来越依赖先进封装实现多个功能裸晶的聚合。而对于超大规模芯片系统而言，300mm 直径的 12 英寸晶圆 (Wafer) 也终将 … Continue reading 突破晶圆限制：消息称三星正研发 415mm×510mm 面板级先进封装 SoP