标签： 半导体器件

中信建投研报称，随着半导体产业更先进制程迈进，芯片尺寸缩小而功率激增，“热点”问题突出，芯片表面温度过高会导致安全性和可靠性下降，催生对高效散热方案的需求。金刚石是理想散热材料，热导率可达2000W/ … Continue reading 中信建投：伴随算力需求提升与第三代半导体发展，未来金刚石在高端散热市场空间广阔

财联社10月9日电，继今年4月在《自然》提出“破晓”二维闪存原型器件后，复旦大学科研团队又迎来新突破。北京时间10月8日晚，复旦大学在《自然》（Nature）上发文，题目为《全功能二维-硅基混合架构闪 … Continue reading 我国科学家实现全球首颗二维-硅基混合架构芯片

每经AI快讯，9月17日，亨通光电在互动平台表示，2025年7月，公司空芯反谐振光纤已亮相，在特定波段实现损耗≤0.2dB/km，达到国际先进水平损耗值，自主创新突破了全链条核心制备技术体系，具备批量 … Continue reading 亨通光电：空芯反谐振光纤已亮相 具备批量交付能力