标签： 单晶
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“干法转移”实现晶圆级单晶二维半导体柔性集成
财联社4月28日电，从西湖大学获悉，该校工学院孔玮教授团队成功实现晶圆级单晶二硫化钼薄膜在柔性基底上的高质量集成，将单晶二维半导体转移集成技术从…
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国产液冷方案再升级 金刚石铜材料首获规模化应用
《科创板日报》4月9日讯（记者 郭辉） 4月8日，曙光数创在郑州正式发布全球首个MW级相变浸没液冷整机柜及其基础设施整体解决方案——C8000 …
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露笑科技：合肥露笑首次制备出12英寸碳化硅单晶样品
每经AI快讯，据露笑科技公众号2月22日消息，露笑科技旗下合肥露笑半导体材料有限公司（以下简称合肥露笑）近日在半绝缘型碳化硅领域取得关键性进展，…
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Wolfspeed制造出单晶300mm碳化硅晶圆
当地时间1月13日，Wolfspeed, Inc.（NYSE: WOLF）宣布制造出单晶300mm（12英寸）碳化硅晶圆。该公司的300mm平台…
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创下最高纪录！我国镍基高温超导研究取得重要突破！首次发现这一关键规律
据山东大学官方微信号12月3日消息，近日，山东大学晶体材料全国重点实验室张俊杰教授/陶绪堂教授团队牵头，联合北京高压研究中心曾桥石研究员、中国科…
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中信建投：伴随算力需求提升与第三代半导体发展，未来金刚石在高端散热市场空间广阔
中信建投研报称，随着半导体产业更先进制程迈进，芯片尺寸缩小而功率激增，“热点”问题突出，芯片表面温度过高会导致安全性和可靠性下降，催生对高效散热…
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中国科学家证实镍氧化物的高温超导特性
财联社9月20日电，据中国科学院合肥物质科学研究院消息，该院固体物理研究所刘晓迪研究员团队联合吉林大学黄晓丽教授团队、中山大学王猛教授团队，利用…
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我国磷化铟领域获重要技术突破 云南鑫耀6英寸磷化铟单晶片量产在即
每经AI快讯，九峰山实验室今日官微消息，九峰山实验室近日在磷化铟（InP）材料领域取得重要技术突破，成功开发出6英寸磷化铟（InP）基PIN结构…
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高品质石墨薄膜强度和导电性刷新纪录
财联社8月13日电，据最新一期《自然·通讯》杂志报道，韩国基础科学研究所开发出一种突破性方法，可制备出毫米级晶粒、镜面般光滑的石墨薄膜。晶粒尺寸…