风君子博客标签： 半导体
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金海通：拟发行可转债募资不超8.5亿元 用于半导体先进装备智能制造等项目
每经AI快讯，5月5日，金海通(603061.SH)公告称，公司拟向不特定对象发行可转债，募资总额不超过8.5亿元（含），投资于半导体先进装备智…
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金海通：拟发行可转债募资不超8.5亿元，用于半导体先进装备智能制造等项目
金海通5月5日公告，公司拟向不特定对象发行可转债，募资总额不超过8.5亿元（含），投资于半导体先进装备智能制造及创新研发项目、补充流动资金。
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半导体板块高景气度，南方基金旗下半导体ETF南方(159325)跟踪标的指数涨5.04%
截至2026年4月30日收盘，半导体ETF南方(159325)换手24.92%，成交0.93亿元，跟踪标的指数中证半导体行业精选指数(93206…
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原粒半导体完成超5亿元Pre-A轮融资，加速推进端侧AI生产力芯片落地
近日，原粒半导体宣布完成超5亿元Pre-A轮融资。本轮融资由IDG资本领投，武岳峰科创、国新基金等机构参与，尚势资本、红鸟启航基金、领屹投资、首…
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国产高性能RISC-V MCU厂商先楫半导体获京国瑞战略投资
4月29日，国产高性能RISC-V MCU厂商先楫半导体（HPMicro）宣布完成新一轮战略融资，由北京国有资本运营管理有限公司下属私募股权投资…
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DNA分子计算机突破2纳米半导体工艺极限
财联社4月29日电，韩国科学技术院工程生物学研究院科学家研制出一种基于DNA的分子计算机，其核心元件尺度远小于传统半导体器件，达到2纳米以下，且…
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“干法转移”实现晶圆级单晶二维半导体柔性集成
财联社4月28日电，从西湖大学获悉，该校工学院孔玮教授团队成功实现晶圆级单晶二硫化钼薄膜在柔性基底上的高质量集成，将单晶二维半导体转移集成技术从…
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新巨丰：暂未涉及半导体、生物医药等领域
新巨丰4月27日在互动平台表示，公司无菌包装产品主要应用在液态奶和非碳酸软饮料中，暂未涉及半导体、生物医药等领域。
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供给扰动仍在持续，节前备库支撑锂价｜券商晨会
｜2026年4月27日 星期一｜ NO.1中信建投：供给扰动仍在持续，节前备库支撑锂价 4月27日，中信建投研报表示，津巴布韦自2月底全面禁止锂…
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供给扰动仍在持续，节前备库支撑锂价 | 券商晨会
｜2026年4月27日 星期一｜ NO.1中信建投：供给扰动仍在持续，节前备库支撑锂价 4月27日，中信建投研报表示，津巴布韦自2月底全面禁止锂…