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《科创板日报》2月3日讯 近日，日本青森县遭遇40年来最强暴风雪，市中心积雪深度超过180厘米，创下近40年来最严重纪录，严重干扰当地居民生活及安全。同时，由于当地工商活动几乎停摆，也冲击半导体生产所 … Continue reading 40年最强暴风雪！日本半导体重镇遭侵袭 或波及两大产业链环节

财联社2月2日讯（记者 张晨静）近期黄河旋风（600172.SH）宣布8英寸金刚石热沉片即将量产，引发市场热议，超硬材料板块集体走强。财联社记者从业内采访获悉，人造金刚石相关上市公司多数已具备在半导体 … Continue reading 8英寸热沉片量产在即 人造金刚石“破圈”半导体之路还有多远？

截至2026年1月30日 11:01，上证科创板半导体材料设备主题指数下跌1.00%。成分股方面涨跌互现，兴福电子领涨2.20%，华峰测控上涨1.91%，华海诚科上涨1.74%；沪硅产业领跌4.42% … Continue reading 我国科研团队在二维半导体领域取得新进展，半导体材料国产化替代紧迫性提升

财联社1月26日电，澳大利亚新南威尔士大学科学家研发出一种改良的锑基硫族化合物太阳能电池，经认证的光电转化效率达到10.7%，创下该类材料的历史新高。相关论文发表于最新一期《自然·能源》杂志。

据复旦大学消息，该校科研人员通过设计新型架构，率先在柔软、富有弹性的高分子纤维内实现了大规模集成电路制备，把“纤维芯片”从概念变为现实。相关研究成果于1月22日在国际学术期刊《自然》上发表。 据介绍， … Continue reading 我国科学家成功研制“纤维芯片”！可助力脑机接口等领域的变革发展

据复旦大学消息，复旦大学纤维电子材料与器件研究院、高分子科学系、先进材料实验室、聚合物分子工程全国重点实验室彭慧胜、陈培宁团队突破传统芯片硅基研究范式率先提出并制备“纤维芯片”，在弹性的高分子纤维内实 … Continue reading 我国科学家成功研制“纤维芯片”

【复旦团队研制出“纤维芯片” 有望为脑机接口等未来产业提供关键支撑】财联社1月22日电，在一根比头发丝还细的纤维里构建起高密度集成电路？这一大胆设想如今成为现实。复旦大学纤维电子材料与器件研究院、高分 … Continue reading 复旦团队研制出“纤维芯片” 有望为脑机接口等未来产业提供关键支撑

财联社1月22日电，国际顶级学术期刊《自然》主刊22日凌晨发表了复旦大学彭慧胜/陈培宁团队的最新研究成果《基于多层旋叠架构的纤维集成电路》，团队成功在柔软的高分子纤维内制造出大规模集成电路，创造出世界 … Continue reading 复旦团队顶刊发文：研发出“纤维芯片” 可以像普通纱线一样织进布料