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华为首提半导体演进新原则目标2031年实现1.4纳米等效性能

《科创板日报》5月25日讯（记者黄心怡）今日，在电气电子工程师学会（IEEE）举办的国际电路系统研讨会ISCAS 2026上，华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波发表题为“半导体新路径探索与实践”的 … 继续阅读华为首提半导体演进新原则目标2031年实现1.4纳米等效性能

财联社5月25日电，2026国际电路与系统研讨会25日在上海举行，华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波在题为《半导体新路径探索与实践》的主旨演讲中，正式发表“韬（τ）定律”。这是中国在全球半导体领域首 … 继续阅读华为发表半导体韬定律

5月20日，云南省人民政府网站发布《加强数字信息大通道建设推动数字产业高质量发展实施方案》。其中提出，推动电子材料延伸下游产业链。发挥硅、锗、铟等产业优势，发展新一代半导体晶圆、发光二极管（LED） … 继续阅读云南：加快发展电子电路铜箔、电子级玻纤等形成PCB产能，引进人工智能服务器生产制造项目

5月20日，云南省人民政府网站发布《加强数字信息大通道建设推动数字产业高质量发展实施方案》。其中提出，推动电子材料延伸下游产业链。发挥硅、锗、铟等产业优势，发展新一代半导体晶圆、发光二极管（LED） … 继续阅读云南：加快发展电子电路铜箔、电子级玻纤等形成印制电路板产能，引进人工智能服务器生产制造项目

在芯片几乎全行业都处于需求上升之际，被视为第三代半导体的碳化硅却是另外一番风景——无论是海外大厂Wolfspeed，还是国内碳化硅大厂天岳先进，其业绩表现均不佳。在此背景下，碳化硅行业盯上了当下最热 … 继续阅读碳化硅衬底需求大涨？业内专家“泼冷水”：台积电2.5D封装根本不用它

财联社5月15日电，美国麻省理工学院（MIT）研究团队开发出一种名为“内爆雕刻”的新型纳米制造技术，可在三维材料内部精确刻写结构。该技术加工精度优于100纳米，并成功制造出可用于可见光计算的微型三维光 … 继续阅读 “内爆雕刻”技术可在三维材料内精确刻写结构

财联社5月13日讯（记者王碧微）“近期产品价格上调了10%，所有类型产品类型都有涨价。”某国际功率半导体公司人士向财联社记者表示道。这并非个例，2026年开年以来，功率半导体行业迎来一轮密集涨价潮 … 继续阅读功率半导体密集涨价！AI数据中心成最大推手业内预计供需紧张短期难解

5月12日消息，市场监管总局针对我国微机电系统（MEMS）射频参数计量标准缺失、信号完整性测试及可靠性研究能力不足的问题，近期组织国内相关科研机构，开展了MEMS关键射频参数计量测试技术攻关，显著提升 … 继续阅读部分指标达国际先进，我国微机电系统关键射频参数计量技术取得突破

财联社5月11日电，从许昌市工业和信息化局获悉，河南黄河旋风股份有限公司自主研发的“金刚石—碳化硅复合材料”项目取得重大阶段性成果，核心性能指标达到国际先进水平，成功破解了长期困扰半导体产业的热膨胀失 … 继续阅读黄河旋风金刚石复合材料技术获重大突破