标签： 纤维芯片
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华为首提半导体演进新原则 目标2031年实现1.4纳米等效性能
《科创板日报》5月25日讯（记者 黄心怡）今日，在电气电子工程师学会（IEEE）举办的国际电路系统研讨会ISCAS 2026上，华为公司董事、半…
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华为发表半导体韬定律
财联社5月25日电，2026国际电路与系统研讨会25日在上海举行，华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波在题为《半导体新路径探索与实践》的主旨演讲…
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云南：加快发展电子电路铜箔、电子级玻纤等形成PCB产能，引进人工智能服务器生产制造项目
5月20日，云南省人民政府网站发布《加强数字信息大通道建设 推动数字产业高质量发展实施方案》。其中提出，推动电子材料延伸下游产业链。发挥硅、锗、…
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云南：加快发展电子电路铜箔、电子级玻纤等形成印制电路板产能，引进人工智能服务器生产制造项目
5月20日，云南省人民政府网站发布《加强数字信息大通道建设 推动数字产业高质量发展实施方案》。其中提出，推动电子材料延伸下游产业链。发挥硅、锗、…
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碳化硅衬底需求大涨？业内专家“泼冷水”：台积电2.5D封装根本不用它
在芯片几乎全行业都处于需求上升之际，被视为第三代半导体的碳化硅却是另外一番风景——无论是海外大厂Wolfspeed，还是国内碳化硅大厂天岳先进，…
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“内爆雕刻”技术可在三维材料内精确刻写结构
财联社5月15日电，美国麻省理工学院（MIT）研究团队开发出一种名为“内爆雕刻”的新型纳米制造技术，可在三维材料内部精确刻写结构。该技术加工精度…
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功率半导体密集涨价！AI数据中心成最大推手 业内预计供需紧张短期难解
财联社5月13日讯（记者 王碧微）“近期产品价格上调了10%，所有类型产品类型都有涨价。”某国际功率半导体公司人士向财联社记者表示道。 这并非个…
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部分指标达国际先进，我国微机电系统关键射频参数计量技术取得突破
5月12日消息，市场监管总局针对我国微机电系统（MEMS）射频参数计量标准缺失、信号完整性测试及可靠性研究能力不足的问题，近期组织国内相关科研机…
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黄河旋风金刚石复合材料技术获重大突破
财联社5月11日电，从许昌市工业和信息化局获悉，河南黄河旋风股份有限公司自主研发的“金刚石—碳化硅复合材料”项目取得重大阶段性成果，核心性能指标…