标签： 纤维芯片

财联社4月14日电，芬兰阿尔托大学联合多国研究团队开发了一种类似“纳米级外科手术”的方法，为脆弱的范德华材料打造了一层“纳米铠甲”，可在不破坏材料的情况下对其进行加工，在芯片上实现光可循环传播数百万次 … Continue reading 新方法在芯片上实现光循环传播数百万次

财联社4月9日电，近日，国防科技大学和中国科学院金属研究所联合研究团队在新型高性能二维半导体晶圆级生长和可控掺杂领域取得重要突破，有望为后摩尔时代自主可控的芯片技术提供关键材料和器件支撑。相关成果近日 … Continue reading 新型高性能二维半导体材料研发获突破

行业媒体报道，苹果正深化自研AI硬件布局，已开始测试先进的玻璃基板，用于代号为“Baltra”的AI服务器芯片。苹果正在推进AI芯片Baltra，预计采用台积电3纳米N3E工艺，并采用芯粒架构组合，为 … Continue reading 苹果已开始测试先进玻璃基板 玻璃基板行业运用前景广阔

《科创板日报》2月3日讯 近日，日本青森县遭遇40年来最强暴风雪，市中心积雪深度超过180厘米，创下近40年来最严重纪录，严重干扰当地居民生活及安全。同时，由于当地工商活动几乎停摆，也冲击半导体生产所 … Continue reading 40年最强暴风雪！日本半导体重镇遭侵袭 或波及两大产业链环节

财联社2月2日讯（记者 张晨静）近期黄河旋风（600172.SH）宣布8英寸金刚石热沉片即将量产，引发市场热议，超硬材料板块集体走强。财联社记者从业内采访获悉，人造金刚石相关上市公司多数已具备在半导体 … Continue reading 8英寸热沉片量产在即 人造金刚石“破圈”半导体之路还有多远？

截至2026年1月30日 11:01，上证科创板半导体材料设备主题指数下跌1.00%。成分股方面涨跌互现，兴福电子领涨2.20%，华峰测控上涨1.91%，华海诚科上涨1.74%；沪硅产业领跌4.42% … Continue reading 我国科研团队在二维半导体领域取得新进展，半导体材料国产化替代紧迫性提升

财联社1月26日电，澳大利亚新南威尔士大学科学家研发出一种改良的锑基硫族化合物太阳能电池，经认证的光电转化效率达到10.7%，创下该类材料的历史新高。相关论文发表于最新一期《自然·能源》杂志。

据复旦大学消息，该校科研人员通过设计新型架构，率先在柔软、富有弹性的高分子纤维内实现了大规模集成电路制备，把“纤维芯片”从概念变为现实。相关研究成果于1月22日在国际学术期刊《自然》上发表。 据介绍， … Continue reading 我国科学家成功研制“纤维芯片”！可助力脑机接口等领域的变革发展