华硕准备英特尔 "Panther Lake" 版 ROG 幻 14 笔记本,搭载酷睿 Ultra X7 358H 处理器

10 月 21 日消息,Geekbench 今日记录到了一份有关华硕 ROG Zephyrus G14 GU405 系统的 OpenCL 测试成绩,这一系统应该对应着 2026 款的 ROG 幻 14 … Continue reading 华硕准备英特尔 "Panther Lake" 版 ROG 幻 14 笔记本,搭载酷睿 Ultra X7 358H 处理器

浮出水面!微软下一代Maia 2芯片或交由英特尔代工

财联社10月20日讯(编辑 周子意)据业内人士透露,微软已向英特尔下达其下一代人工智能芯片Maia 2的晶圆代工订单,计划采用英特尔的18A或18A-P制程。 该芯片或将用于微软Azure数据中心等人 … Continue reading 浮出水面!微软下一代Maia 2芯片或交由英特尔代工

英伟达Blackwell芯片量产新进展 首片美国制造晶圆下线

《科创板日报》10月18日讯(编辑 宋子乔) 当地时间10月17日,黄仁勋到访台积电位于美国亚利桑那州凤凰城的半导体制造工厂,共同庆贺首片在美国本土生产的Blackwell晶圆正式下线。在庆典现场,黄 … Continue reading 英伟达Blackwell芯片量产新进展 首片美国制造晶圆下线

甲骨文官宣明年部署5万枚AMD芯片 或预示AI硬件格局生变

财联社10月14日讯(编辑 赵昊)周二(10月14日),甲骨文和AMD(超威半导体)在官网宣布,双方将进一步拓展合作关系。 新闻稿写道,甲骨文云基础设施(OCI)将于2026年第三季度开始部署5万枚A … Continue reading 甲骨文官宣明年部署5万枚AMD芯片 或预示AI硬件格局生变

决定未来成败!英特尔CEO展示全球首款1.8纳米工艺芯片晶圆

界面新闻记者 | 宋佳楠 在美国亚利桑那州英特尔的奥科蒂洛园区内,该公司首席执行官陈立武双手托举着一块英特尔酷睿Ultra系列3处理器(代号“Panther Lake”)的CPU芯片晶圆。 这是当地时 … Continue reading 决定未来成败!英特尔CEO展示全球首款1.8纳米工艺芯片晶圆