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每经专访高通全球高级副总裁钱堃：6G实现商业化应用需跨越四个挑战将重塑 AI 的发展方式

博鳌亚洲论坛2026年年会于3月24日至27日在海南博鳌举行。各国嘉宾围绕“塑造共同未来：新形势、新机遇、新合作”的主题共话发展、凝聚共识。《每日经济新闻》记者（以下简称“每经记者”）在现场注意到， … Continue reading 每经专访高通全球高级副总裁钱堃：6G实现商业化应用需跨越四个挑战将重塑 AI 的发展方式

财联社3月25日电，深圳市工业和信息化局近日印发《深圳市加快推进人工智能服务器产业链高质量发展行动计划（2026—2028年）》，计划提出，推动光模块从800G向1.6T/3.2T代际升级，支持800 … Continue reading 深圳：推动光模块从800G向1.6T/3.2T代际升级支持800G及以上光模块量产项目落地

财联社3月24日电，英国剑桥大学研究团队开发出一种新型纳米电子器件，通过模拟人脑神经元的连接方式，有望大幅降低人工智能（AI）硬件的能耗。研究显示，这种基于氧化铪材料的新型忆阻器可实现极低工作电流和高 … Continue reading “类脑忆阻器”实现低功耗稳定运行

每经AI快讯，3月13日，芯海科技在互动平台表示，edge BMC管理芯片是公司与英特尔、极达科技深度合作的成果，作为面向边缘计算及服务器市场的专用管理芯片，其在功能集成度与低功耗设计方面具备显著的差 … Continue reading 芯海科技：目前edge BMC芯片已实现量产销售正伴随边缘计算市场需求增长而稳步导入客户

兆驰股份3月12日公告，目前，公司高速光模块项目已完成近5万平方米洁净智造基地建设并全面启用。截至本公告日，200G及以下光模块已规模化生产；首批400G/800G并行光收发模块全流程制造生产线已完成 … Continue reading 兆驰股份：1.6T光模块已进入快速研发阶段

3月10日，应用材料宣布与美光科技合作，整合应用材料EPIC研发中心和美光创新中心的研发能力，开发下一代DRAM、高带宽内存（HBM）和NAND存储技术。此次合作还包括开发先进封装技术，以实现高带宽、 … Continue reading 应用材料与美光合作，将开发下一代DRAM、高带宽内存和NAND存储技术

财联社2月27日电，美国宾夕法尼亚州立大学研究团队将合成DNA与半导体材料钙钛矿结合，研发出一种全新的“生物—电子”存储设备，将DNA海量信息存储能力与钙钛矿出色的电子性能合二为一，存储密度更高，功耗 … Continue reading 高密低耗“生物—电子”存储设备研发成功

财联社2月26日电，博通公司今日宣布已开始出货业内首款基于其3.5D eXtreme Dimension System in Package（XDSiP）平台的2纳米定制计算SoC。作为一个经过验证的 … Continue reading 博通发布业界首个3.5D面对面计算SoC

财联社2月3日讯（编辑黄君芝）人工智能（AI）基础设施建设正助力掀起一轮存储“超级周期”，投资巨头和科技巨头正在争先布局这一赛道。软银集团周二表示，其子公司Saimemory已与英特尔公司达成合作， … Continue reading 杀入存储赛道？软银和英特尔携手：“低功耗版HBM”将于2029财年前商业化！

2025年，全球AMOLED智能手机面板市场持续稳健增长。根据CINNO Research统计数据显示，2025年全球市场AMOLED智能手机面板出货量约9.2亿片，同比增长4.7%，出货量再次刷新历 … Continue reading 机构：2025年全球市场AMOLED智能手机面板出货量约9.2亿片，同比增长4.7%