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REDMI全球首发！联发科天玑9500s定档1月15日亮相

快科技1月13日消息，联发科预告将于1月15日举行天玑芯片新品发布会，本次发布会将推出两颗重量级Soc，分别是天玑8500和天玑9500s。 其中天玑9500s由REDMI Turbo 5 Max首发 … Continue reading REDMI全球首发！联发科天玑9500s定档1月15日亮相

8500、9500s 双芯齐发？2026 联发科天玑芯片新品发布会官宣 1 月 15 日举行

1 月 5 日消息，联发科今日官宣，2026 联发科天玑芯片新品发布会将于 1 月 15 日 15:00 举行，双芯齐发。 根据联发科官方预热，其中一款新品是天玑 8500 芯片。根据博主 @数码闲聊 … Continue reading 8500、9500s 双芯齐发？2026 联发科天玑芯片新品发布会官宣 1 月 15 日举行

基于联发科全球首款 5G-A 平台，移远通信推出车规级 5G R18 模组 AR588MA

感谢网友 若怡 的线索投递！ 1 月 4 日消息，今日，移远通信宣布推出其符合 3GPP R18 标准的车规级 5G-A 模组 AR588MA。 据介绍，该系列模组基于联发科全球首款 5G-A 平台 … Continue reading 基于联发科全球首款 5G-A 平台，移远通信推出车规级 5G R18 模组 AR588MA

消息称联发科天玑 9600 芯片目前只有单版本，定义在高通下代旗舰芯 SM8950 和 SM8975 之间

11 月 7 日消息，博主 @数码闲聊站 今天在微博表示，高通的下一代旗舰芯片将是双版本，型号暂定为 SM8950+SM8975，全系采用台积电 N2p 工艺打造。 博主透露，联发科这边的正代旗舰芯片 … Continue reading 消息称联发科天玑 9600 芯片目前只有单版本，定义在高通下代旗舰芯 SM8950 和 SM8975 之间

联发科、欧空局等合作完成全球首次 R19 规范 5G-A 卫星宽带实网连线

11 月 4 日消息，联发科今日宣布其与欧空局 (ESA)、Eutelsat、空中客车、夏普、台湾地区“工研院”、罗德与施瓦茨携手合作，完成了全球首次符合 3GPP R19 规范的 5G-Advanc … Continue reading 联发科、欧空局等合作完成全球首次 R19 规范 5G-A 卫星宽带实网连线

消息称高通、联发科加速布局台积电 N2P 工艺，欲弯道超车苹果

11 月 3 日消息，据《工商时报》今天报道，继苹果预定成为首批台积电 N2 工艺客户后，高通与联发科加快脚步，同步应用加强版 N2P 工艺，有望带动台积电 A16 制程提前量产。 供应链消息指出，台 … Continue reading 消息称高通、联发科加速布局台积电 N2P 工艺，欲弯道超车苹果