标签： 联发科

传音部分产品明年将采用高通5G移动平台

财联社9月30日电，记者9月30日独家获悉，传音控股将在明年上半年发布搭载高通第三代骁龙7移动处理平台，该移动平台部分型号将被用于传音的手机和平板产品上。对此，传音回应记者称，目前没有这方面的信息。某 … Continue reading 传音部分产品明年将采用高通5G移动平台

【独家】传音部分产品明年将采用高通5G移动平台

界面新闻记者 | 李家琦界面新闻编辑 | 文姝琪 9月30日，界面新闻独家获悉，传音控股（688036.SH）将在明年上半年发布搭载高通第三代骁龙7移动处理平台，该移动平台部分型号将被用于传音的手机和 … Continue reading 【独家】传音部分产品明年将采用高通5G移动平台

如何应对苹果自研基带芯片？高通中国区董事长孟樸：加强与安卓厂商合作、多元化布局

今年以来，苹果在自研基带芯片上持续发力。继2月在主打中端市场的iPhone 16e上首次搭载自研基带芯片C1后，本月发布的 iPhone Air也采用了升级版C1X。这意味着，苹果正逐步摆脱对高通在基 … Continue reading 如何应对苹果自研基带芯片？高通中国区董事长孟樸：加强与安卓厂商合作、多元化布局

半导体“通胀”再现？台积电据称将2纳米节点价格至少上调50%

财联社9月23日讯（编辑 马兰）半导体公司联发科上周宣布，成为首批与台积电合作的公司之一，并将开发采用2纳米工艺的芯片，预计在明年年底量产其旗舰系统级芯片（Soc）。 然而，有消息称，台积电正在计划对 … Continue reading 半导体“通胀”再现？台积电据称将2纳米节点价格至少上调50%

科技早报 | 英伟达拟向OpenAI投资至多1000亿美元；雷军将于9月25日举办第六次年度演讲

英伟达拟向OpenAI投资至多1000亿美元，共建10吉瓦AI数据中心 当地时间9月22日，英伟达与OpenAI宣布达成里程碑式战略合作意向。通过此次战略合作，OpenAI将建成并部署至少10吉瓦的A … Continue reading 科技早报 | 英伟达拟向OpenAI投资至多1000亿美元；雷军将于9月25日举办第六次年度演讲

联发科天玑 9500 平台解读：体验为王时代，发哥交出的旗舰答案

9 月 22 日，联发科在深圳举办了天玑旗舰芯片新品发布会，全新天玑旗舰移动平台天玑 9500 正式发布。 今年的天玑 9500 移动平台，在上一代的基础上有着全面的升级和创新，它通过 PC 级算力的 … Continue reading 联发科天玑 9500 平台解读：体验为王时代，发哥交出的旗舰答案

vivo 韩伯啸：一款 SoC 从定义到开发上市确实要两三年甚至更久，2022 年夏就和天玑启动了天玑 9500

9 月 16 日消息，vivo 通信科技有限公司产品经理韩伯啸今日发文预热 vivo X300 系列新机，并透露此次的天玑 9500 是蓝厂和联发科历时三年共同定义、携手打造的。 注意到，韩伯啸今日再 … Continue reading vivo 韩伯啸：一款 SoC 从定义到开发上市确实要两三年甚至更久，2022 年夏就和天玑启动了天玑 9500