财联社1月19日电,有消息人士称,小米第二代自研SoC玄戒O2或将采用台积电的N3P工艺(第三代3nm工艺),而非台积电最新的2nm制程。消息人士还称,小米正计划将玄戒O2应用到“非智能手机”的产品中 … Continue reading 小米玄戒O2或继续用台积电3nm
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REDMI全球首发!联发科天玑9500s定档1月15日亮相
快科技1月13日消息,联发科预告将于1月15日举行天玑芯片新品发布会,本次发布会将推出两颗重量级Soc,分别是天玑8500和天玑9500s。 其中天玑9500s由REDMI Turbo 5 Max首发 … Continue reading REDMI全球首发!联发科天玑9500s定档1月15日亮相
