标签： 芯片技术
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台积电公布最新技术路线 因成本问题不再购买阿斯麦下一代光刻机
财联社4月23日讯（编辑 马兰）台积电周三发布了其A13芯片技术，计划在不升级到阿斯麦最新高数值孔径极紫外光刻设备的情况下，制造更小、更快的处理…
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新型高性能二维半导体材料研发获突破
财联社4月9日电，近日，国防科技大学和中国科学院金属研究所联合研究团队在新型高性能二维半导体晶圆级生长和可控掺杂领域取得重要突破，有望为后摩尔时…
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侵犯华为芯片技术，14名“内鬼”被判刑！涉案估值超3亿元
据检察日报正义网公众号8月27日消息，近日，记者从最高人民检察院知识产权检察厅获悉，最高检指导上海市检察机关办理的尊湃侵犯华为海思芯片技术商业秘…