财联社12月18日电,芯原股份(688521.SH)发布投资者关系活动记录表,终止收购芯来智融97%股权事项不会对公司正常业务开展和生产经营活动造成不利影响。未来公司将继续强化在RISC-V领域的布局 … Continue reading 芯原股份:集成了芯原NPU IP的人工智能(AI)类芯片已在全球范围内出货近2亿颗 正积极推进智慧出行领域Chiplet解决方案平台研发
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亚马逊重组AI团队 整合芯片与模型研发 由AWS老将掌舵
财联社12月18日讯(编辑 夏军雄)当地时间周三(12月17日),亚马逊宣布重组其人工智能(AI)相关项目团队,并任命来自公司云计算部门的一位高管,负责一个全新的业务单元。 亚马逊首席执行官安迪·贾西 … Continue reading 亚马逊重组AI团队 整合芯片与模型研发 由AWS老将掌舵
机构:明年Q1 mobile/PC NAND价格还将上涨25%~30%
《科创板日报》17日讯,CFM闪存市场预计,明年Q1 mobile/PC NAND价格还将上涨25%~30%;mobile/PC DRAM则上涨30%~35%。此番手机、平板及PC等终端产品涨价或许仅 … Continue reading 机构:明年Q1 mobile/PC NAND价格还将上涨25%~30%
苹果首次考虑在印度封装 iPhone芯片 已开始展开谈判
苹果首次考虑在印度封装iPhone芯片 已开始展开谈判
苹果首次考虑在印度封装iPhone芯片 财联社12月17日电,美东时间周三,苹果公司正与印度芯片制造商穆鲁加帕集团旗下CG Semi公司商谈,计划在印度工厂组装和封装部分芯片,可能为显示芯片。这是苹果 … Continue reading 苹果首次考虑在印度封装iPhone芯片 已开始展开谈判
“果链”大事件!苹果首次考虑在印度封装iPhone芯片 已开始展开谈判
财联社12月17日讯(编辑 刘蕊)美东时间周三,据外媒报道,苹果公司正在与印度芯片制造商进行初步商谈,计划为其 iPhone组装并封装零部件。 此前,苹果与印度的工业合作主要集中在iPhone、Air … Continue reading “果链”大事件!苹果首次考虑在印度封装iPhone芯片 已开始展开谈判
雅克科技:光刻胶部分产品正进行客户验证
财联社12月16日电,雅克科技在互动平台表示,公司半导体光刻胶的部分产品目前正在相关客户端进行测试验证。公司的半导体前驱体产品主要供应给国内外芯片制造商。近期相关产品的销售价格相对平稳。
内存短缺冲击智能手机业 研究机构预计明年全球出货量下滑2.1%
财联社12月16日讯(编辑 赵昊)市场调研机构Counterpoint Research周二(12月16日)表示,由于内存短缺推高物料清单成本,预计2026年全球智能手机出货量将下降2.1%。 先前, … Continue reading 内存短缺冲击智能手机业 研究机构预计明年全球出货量下滑2.1%
AI与机器人盘前速递丨紫光国微成立中央研究院研究具身机器人,智元机器人将发布擎天租平台
【市场复盘】 本周一 (12月15日),科创人工智能ETF华夏(589010) 下跌2.66%,价格回踩至1.319元,正处于日内及近期的相对低位,这也为看好AI产业长期发展的投资者提供了相对“便宜” … Continue reading AI与机器人盘前速递丨紫光国微成立中央研究院研究具身机器人,智元机器人将发布擎天租平台
紫光国微:成立中央研究院 主要研究发展方向为具身机器人等应用的端侧AI芯片新架构、新模型和高效算法研究等
每经AI快讯,12月15日,紫光国微(002049.SZ)发布第八届董事会第三十四次会议决议公告,为进一步加强前瞻性技术研究和产业链建设,提升公司科研能力、创新能力、科技成果转化能力,同意公司成立中央 … Continue reading 紫光国微:成立中央研究院 主要研究发展方向为具身机器人等应用的端侧AI芯片新架构、新模型和高效算法研究等
